lam research 2300
為了精確形成高難度的特徵結構，Lam Research的Flex®系列產品可為關鍵的蝕刻製程應用提供具差異化的技術以及應用導向的功能。針對某些應用，透過我們 ... ,Lam Research的Kiyo®系列產品能以高生產力提供精密、穩定形成這些導體結構所需的優異效能。針對某些應用，透過我們的Reliant®系統還可選擇一些機型作為 ... ,LAM RESEARCH 2300 Exelan Flex. Etcher Missing parts: TM IPX Pump TCP Heater (Process chamber / 3EA) Process chamber parts. ,LAM RESEARCH 2300 Exelan. Flex etch system, 8" (3) Chambers 2300 Ver 2.0 Mainframe Robot CDM Cable Lengths (TM to Sub Panel) : 100ft Loaders ... ,LAM RESEARCH 2300 Versys Kiyo 2009 vintage. Metal etcher, 12" Loadport: SMIF (EFEM) Metal core tool Process chamber: (2) Metal etchers (2) MWAVE ... ,我們每天都在思考這個問題，並為實現最新電子裝置而持續創新。這就是為什麼，今天幾乎所有的先進晶片都是以Lam Research的技術製造出來的。 了解更多公司 ... ,透過選擇性地去除在沉積期間添加的介電層(絕緣)和金屬(導電)材料，蝕刻製程可用來製作晶片的特徵結構。這些製程涉及製造越來越小、複雜、高且窄的特徵結構，並 ... ,... family, Versys Metal family), dielectric etch (Flex family), and through-silicon via/TSV (Syndion family), all leveraging the production-proven 2300 platform.
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