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半導體晶片的製造流程主要可以分成前端製程(front-end processing)與後端製程(back-end processing)兩大階段，前面是前端製程的部分，還需要經過後端製程才能 ... , 標題 [心得] 半導體黃光製程工作內容分享1-3 時間 Fri Apr 27 00:17:44 2012( ... 習慣上把contact以前稱為FEOL (front end of line,前段),contact稱為, 一般稱晶圓處理製程與晶圓針測製程為前段（Front End）製程，而構裝、測試製程為後段（Back End）製程。半導體元件製造過程可示意如下圖：., 習慣上把contact以前稱為FEOL (front end of line,前段),contact稱為MEOL ... poly, metal, via layer, layer前的名字代表將產生半導體內的哪個單位).,Final Test）等幾個步驟。一般稱晶圓處理製程與晶圓針測製程為前段（Front End）. 製程，而構裝、測試製程為後段（Back End）製程。半導體元件製造過程可示意. 如下圖 ... , 最近開始了新工作，是個派駐在半導體業的封測廠IT 單位之小小工程師， ... 半導體製程一般可分為Front End 及Back End，前端為晶圓製程，後端則 ...,我們生產與銷售半導體前端製程的製程平台、運送系統以及熱處理系統。在IC封裝流程與測試階段，我們主要 ... EFEM (Equipment Front End Module). Wafer Sorter ... ,半導體活動價值鏈. Test. Program. Front End. Back End Process. Product Design. Board Assembly. Board Assembly. Test. Wafer Fab. Probing. Assembly. , 銅（Cu）和鋁（Al）是半導體後段製程（Back End Of Line，BEOL）金屬連 ... EDX），藉此解析7 奈米晶片的前段製程（Front End Of Line，FEOL）及後段 ..., 邏輯設計(Front-End). 實體設計(Back-End). 系統設計、邏輯 ... 晶圓(Wafer)是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為. 圓形，故稱為晶 ...

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半導體製程簡介

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