fr4 tg140
FR-4 (TG-140). FR-4 (TG-170). CEM-3. CEM-3 僅製作. 單雙面板. 成品板厚. 1.6mm. 0.5~3.5mm. 1.6mm 以上板厚須. 縱橫比1:8 以下. 層. 數. 2~6 Layer. 8~14 Layer. ,產品特性：Tg140℃，耐熱性>200" 2.厚度規格：0.05~1.6mm, 主機板、消費性電子產品..等. NP-180 R/TL/B, 抗熱耐燃硬質基板, 1.產品特性：具有高Tg點、高剛性及優良 ... ,FR-4 Tg140 (AT-6164). Glass fabric based epoxy resin copper clad laminates. Features: ○ Tg 140℃ (By DSC). ○UVB and AOI (automatic optical inspection) ... ,optional(可選的). FR-4. Tg:135°C. PC, Notebook. PC，筆記型電腦. Halogen(鹵素) optional(可選的). NP-140. Tg:140°C. Halogen(鹵素) optional(可選的). NP-140M. ,Tg 140℃ (DSC 測試). ○ 相容紫外光阻擋及光學自動檢查功能，可提高PCB 生産 ... TECHNICAL INFORMATION. KB-6164 Tg140 FR-4. 覆銅箔環氧玻纖布層壓板. ,材料, FR4, FR4的 PP, 防焊(太陽油墨-綠色). 介電係數, 4.2~4.4, 4.2~4.4, 4 (一般) ; 3.5 (高規). 介電係數_誤差, ±10%, ±10%. 玻璃轉化溫度 (Tg*), 140℃, 140℃. ,雙面板最佳適用材質FR-4以上，FR-4是一種耐燃材料等級代號，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態夠 ... FR-4 玻璃布、環氧樹脂。 ... 玻璃轉化溫度(Tg)：140±5℃ ,High Tg — 140 °C. Superior performance through multiple thermal. Excursions Resistance to measling. Extended capabilities. • UV Blocking and AOI ... , 的溫度,即稱之為熱裂解溫度Td,由圖2可見到一般標準的FR-4 (Tg:140°C)的. Td為326°C,此温度已超過一般無鉛製程的組裝溫度甚多。 Dimension ...,FR-4 (Tg140℃~180℃). FR-4 (無鹵素). FR-4 (High CTI). CEM-3. 鋁基板5052 + 導熱膠1~3 w/mk. 最大工作尺寸, 21" × 24" ( 530 mm × 610 mm ). 成品銅厚(oz), 0.5~ ...
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