fr4 bt
BT 之外， 還有先前應用在FR4 的環氧樹酯(Epoxy)，以及後來應用在覆晶構. 裝製程（Flip Chip 簡稱FC）用之有芯(Core)/無芯(Coreless)載板製程的ABF. 等樹脂基板 ... ,IC載板除了在精密度要求較高,以及表面除了鍍錫還有鍍金外,其他製程與PCB製程大同小異. 至於基板材料上,一般的PCB採用FR-4基板.而IC載板則採BT基板為主, ... , IC基板的板材通常不是用FR4(用BT, G-TEK等), 而PCB 通常是用FR4 2.製程中IC基板通常會有很多的孔, 所以占鑽孔機的時間很長, 很長, 而PCB的 ..., FR4板材中有个重要参数叫Tg, 即玻璃态转化温度Glass ... 环氧树脂（FR-4、FR-5）; 双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）; 聚酰亚胺树脂（PI）; 二亚苯基醚 ..., ... 布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚 ... FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是複合基板.,主要目的是計劃取代部份物性要求並不高的FR-4板材，以便降低PCB的成 本. b. 銀貫孔 ... 3.1.2.5 BT/EPOXY樹脂BT樹脂也是一種熱固型樹脂，是日本三菱瓦斯化成 ... , BT 樹脂通常與環氧樹脂混合製成基板，這種基本的Tg 點可高達180 ℃，耐熱 ... 這種基板的厚度多半小於1mm，為具有較高Tg(160 ℃)的FR4 材質。,傳統FR4板材以Epoxy(環氧樹脂)為主，LF(Lead Free)／HF(Halogen Free)板材則採用多種樹脂與不同固化劑之搭配，使得成本上升，LF約20%，HF約45%。 HF板材 ... , 目前以BT樹脂為基板的製程是先以玻纖布預浸BT樹脂，成為膠片(Prepreg; PP)，再在PP上/下各貼合一層銅箔成為雙面核心（銅箔）基板(CCL)（圖 ..., ... 等，特性是I/O 數目高，連接密度高，目前IC 載板所使用的樹脂材料以BT ... R-1787 基板材料，其溫度約比傳統FR-4 板材下降約35°C ，如圖一所示 ...
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