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fpc板厚

產品結構/ 材料組成 / 工程技術能力 / 一般公差 / Roll to Roll製程. 材料組成. (1) 基板材料. ：為標準材. 分類. 種類. 厚度. 基板. Polyimide(PI), 1/2 mil, 1 mil, 2 mil. ,Specifications 規格. Copper Thickness ( 銅厚度) : 0.5-1 Oz Layer (層) : 3~4 Layers ( 層) Copper : ED & RD Base Material ( 基材) ：Polyimide ( 聚酰亞胺) ,2018年9月25日 — 厚度上0.4～2mil均有，一般使用18um厚的膠。 d)覆蓋膜Coverlay. 覆蓋膜由基材+膠組合而成，其基材分為PI與PET兩種。厚度 ... ,2019年10月21日 — FPC 单双面柔性限量版材料规格表铜箔规格: 1.1 对半:PI 厚度:0.0254mm (25.4um) 胶厚:0.02mm (20 um) 铜厚:0.018mm (18 um) 2.半对半:PI ... ,厚度公差, 項目, 一般能力, 最小規格. FPC, ±0.03多層板±10%, ±0.02多層板±0.03. FPC+鋼片, NA, ±0.05. FPC+PI or PET, ±0.03, ±0.02 ... ,浮雕板, 黑孔, 300±100u”, 400±120u”, 除非客戶指定用孔鍍，一般我司使用面鍍 ... Thickness 厚度. 板厚公差, 單、雙面板, ±0.03mm(±10%)(以較大值為準). 多層板 ... ,最大成品尺寸, 620*510 mm. 最大成品板厚, 4 mm. 最小成品板厚, 0.4mm ( 2~4 Layer) 0.6mm ( 6~8 Layer) 0.8mm ( 10 Layer) 1.0mm ( 12 Layer) 1.9mm ( 16 Layer). ,多層板, 0.05mm (2mil). 最小孔徑, CNC鑽孔, 0.1mm (4 mil). 鋼模沖孔, 0.5mm (20 mil). 表面處理, 電鍍金, 0.025 µm-1.25 µm(1µ"-50µ"). 高延展化金, 0.025 µm-0.1 ... ,軟板製程能力. 基板使用/厚度：, Polyimide/0.5~2mil. 最大工作面積：, 250mm*500mm. 線寬/線距：, 2.5mil/2.5mil. 面銅厚度：, 1/3~2 OZ. 完成板厚：, 0.1~0.4mm.

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