foveros 3d封裝
Intel Keynote 上的Lakefield 其實是一款非常有趣的產品。 10nm 製程的Ice Lake 確定2019 年底可以見到，而其採用的Sunny Cove 處理器核心架構 ..., 除了10nm Ice Lake 處理器與Project Athena 計劃，INTEL 在這次CES 2019 主題演講中，也發表首款採用Foveros 3D 封裝技術的處理器，代號 ..., 英特爾計畫推出首款Foveros 3D封裝產品，該產品是將10奈米的HPC晶片與低耗能的22奈米基本晶片互相結合，並在頂部堆疊記憶體，形成一種 ..., 這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯晶片上 ... 圖展示了Foveros如何與英特爾®嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）2D封裝 ..., 英特爾推出採用異質堆疊邏輯與記憶體晶片的新一代3D封裝技術——Foveros，將3D封裝的概念進一步擴展到包括CPU、繪圖和AI處理器等高性能 ..., 英特爾2018.12.12宣布，已開發出一種邏輯晶片3D堆疊封裝技術「Foveros」，規劃明年(2019)下半年推出相關產品，企圖重振聲勢奪回市場領先地位 ..., 最近，Intel提出了革命性的Foveros 3D立體晶片封裝技術，首次為CPU處理器引入了3D堆疊式設計，堪稱產品創新的催化劑，或將成為CPU處理器 ...
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