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最常見的封裝製程為球格式封裝(Ball Grid Array)，簡稱BGA，也稱為. 錫球陣列封裝或錫腳封裝 ... 在封裝製造流程中，主要可分為晶圓研磨(Wafer Grinding)、晶圓切割. https://ir.nctu.edu.tw 國立高雄大學電機工程學系(研究所) 碩士論文
BGA(球柵陣列)電子構裝中基板裸露金區對膠體脫層影響. 之研究. The Study ... 第三章BGA 封裝製程與可靠度測試流程簡介......................... 11. 3.1 BGA 封裝流程簡介. https://ir.nuk.edu.tw 如何決定BGA底部填充膠(underfill)需不需要填加？ | 電子製造 ...
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