disco研磨輪
研磨輪，磨刀板(Dressing Board)，主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8560也可使用。 操作簡單. 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI( ... ,然而，MZ類型需要根據加工物，進一步選擇研磨條件，若有MZ類型需求的情況，請洽詢本公司的銷售人員。 GA*** type, 標準型Gettering DP. MZ*** type, 與GA類型 ... ,透過粗磨及細磨同時採用BR385結合劑，可大幅度地提高加工面的光滑度，不需要加工過程中的磨刀，可實現安定的連續加工。 實現高品質的玻璃研削加工; 加工 ... ,加工時不易受到工作物表面的氧化層及氮化層的影響，可實現穩定的研削加工。 VS : 標準型; BT300 : 兼顧加工品質和使用壽命型; BT100 : 超薄研磨適型 ... ,迪思科公司成功開發出適用於縱向切入式研削機的IF系列研削磨輪。該系列除了能夠研削硅（矽）晶圓以外，還可以研削磨加工其他電子元件用結晶材料。迪思科 ... ,實現高品質的晶圓背面研削加工. 加工對象: Silicon wafer, etc. 透過軸向進給(In-Feed)式研磨機細加工研削軸（Z2 ... ,UltraPoligrind采用超細微鑽石磨粒，相比Poligrind 可實現更低的研削損傷和更高的抗彎強度。此外， UltraPoligrind 在消除晶圓應力工藝的同時，仍可維持外質吸雜 ... ,研磨輪. Silicon wafer, Compound semiconductor wafers, Electronics components, etc. 產品介紹. GF01 Series BR385. 研磨輪. Various types of glass, Crystal, etc. ,GF13 Series. 研磨輪. Silicon wafer, Compound semiconductor wafers, etc. 產品介紹. IF Series. 研磨輪. Silicon wafer, Compound semiconductor wafers, ...
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然而，MZ類型需要根據加工物，進一步選擇研磨條件，若有MZ類型需求的情況，請洽詢本公司的銷售人員。 GA*** type, 標準型Gettering DP. MZ*** type, 與GA類型 ... https://www.disco.co.jp GF01 SERIES BR385 | 研磨輪| 產品介紹| DISCO Corporation
透過粗磨及細磨同時採用BR385結合劑，可大幅度地提高加工面的光滑度，不需要加工過程中的磨刀，可實現安定的連續加工。 實現高品質的玻璃研削加工; 加工 ... https://www.disco.co.jp GF01 | 研磨輪| 產品介紹| DISCO Corporation
加工時不易受到工作物表面的氧化層及氮化層的影響，可實現穩定的研削加工。 VS : 標準型; BT300 : 兼顧加工品質和使用壽命型; BT100 : 超薄研磨適型 ... https://www.disco.co.jp IF | 研磨輪| 產品介紹| DISCO Corporation
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實現高品質的晶圓背面研削加工. 加工對象: Silicon wafer, etc. 透過軸向進給(In-Feed)式研磨機細加工研削軸（Z2 ... https://www.disco.co.jp UltraPoligrind | 研磨輪| 產品介紹| DISCO Corporation
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