disco研磨輪
實現高品質的晶圓背面研削加工. 加工對象: Silicon wafer, etc. 透過軸向進給(In-Feed)式研磨機細加工研削軸（Z2 ... ,UltraPoligrind采用超細微鑽石磨粒，相比Poligrind 可實現更低的研削損傷和更高的抗彎強度。此外， UltraPoligrind 在消除晶圓應力工藝的同時，仍可維持外質吸雜 ... ,加工時不易受到工作物表面的氧化層及氮化層的影響，可實現穩定的研削加工。 VS : 標準型; BT300 : 兼顧加工品質和使用壽命型; BT100 : 超薄研磨適型 ... ,透過粗磨及細磨同時採用BR385結合劑，可大幅度地提高加工面的光滑度，不需要加工過程中的磨刀，可實現安定的連續加工。 實現高品質的玻璃研削加工; 加工 ... ,研磨輪. Silicon wafer, Compound semiconductor wafers, Electronics components, etc. 產品介紹. GF01 Series BR385. 研磨輪. Various types of glass, Crystal, etc. ,迪思科公司成功開發出適用於縱向切入式研削機的IF系列研削磨輪。該系列除了能夠研削硅（矽）晶圓以外，還可以研削磨加工其他電子元件用結晶材料。迪思科 ... ,然而，MZ類型需要根據加工物，進一步選擇研磨條件，若有MZ類型需求的情況，請洽詢本公司的銷售人員。 GA*** type, 標準型Gettering DP. MZ*** type, 與GA類型 ... ,GF13 Series. 研磨輪. Silicon wafer, Compound semiconductor wafers, etc. 產品介紹. IF Series. 研磨輪. Silicon wafer, Compound semiconductor wafers, ... ,研磨輪，磨刀板(Dressing Board)，主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8560也可使用。 操作簡單. 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI( ...
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Poligrind | 研磨輪| 產品介紹| DISCO Corporation
實現高品質的晶圓背面研削加工. 加工對象: Silicon wafer, etc. 透過軸向進給(In-Feed)式研磨機細加工研削軸（Z2 ... https://www.disco.co.jp UltraPoligrind | 研磨輪| 產品介紹| DISCO Corporation
UltraPoligrind采用超細微鑽石磨粒，相比Poligrind 可實現更低的研削損傷和更高的抗彎強度。此外， UltraPoligrind 在消除晶圓應力工藝的同時，仍可維持外質吸雜 ... https://www.disco.co.jp GF01 | 研磨輪| 產品介紹| DISCO Corporation
加工時不易受到工作物表面的氧化層及氮化層的影響，可實現穩定的研削加工。 VS : 標準型; BT300 : 兼顧加工品質和使用壽命型; BT100 : 超薄研磨適型 ... https://www.disco.co.jp GF01 SERIES BR385 | 研磨輪| 產品介紹| DISCO Corporation
透過粗磨及細磨同時採用BR385結合劑，可大幅度地提高加工面的光滑度，不需要加工過程中的磨刀，可實現安定的連續加工。 實現高品質的玻璃研削加工; 加工 ... https://www.disco.co.jp 切割機 - DISCO Corporation
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