die芯片
裸晶（英语：die，复数形可以是dice、dies或die），也称裸芯片、裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经封装的一小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一小片半导体上实现。 ,2024年1月24日 — Die指的是芯片未封装前的晶粒，是从硅晶圆（wafer）上用激光或刀具切割而成的小片，每一个小片就是一个独立的功能芯片die，一旦这些die完成其功能和测试 ... ,Wafer上的一个一小块，便是一个芯片晶圆体，别名die，封装后就变成一个颗粒物。晶粒是构成单晶体的外观设计不规律的小结晶，而每一个晶粒有时候又有多个位向稍有差别 ... ,2022年11月24日 — Die：一个wafer通过基于电气特性的探针测试，再用精确控制的切片机将一个个小格切开，而这个小方格就称为Die，一个晶圆Wafer上每个小方块的设计内容都是一样的 ... ,2021年3月10日 — Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。 一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成 ... ,2024年2月21日 — die “Die”，又常被叫做bare die,即裸芯片，是指单个切割下来的未封装的半导体芯片，它是从晶圆上分割出来的，包含了完整的电路，但尚未进行封装处理。 ,裸晶（英語：die，複數形可以是dice、dies或die），也稱裸晶片、裸晶片、晶粒或裸片，是以半導體材料製作而成、未經封裝的一小塊積體電路本體，該積體電路的既定功能就是在這 ... ,2021年5月4日 — 在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。 ②品质方面的区别. 品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了下图的 ... ,2022年6月11日 — die：经过光刻，参加杂质，晶圆上形成点针状晶粒，这个晶粒叫做die，如图中所示，用针法测试了各晶粒的电学性能，一般来说每个晶圆上都有大量的晶粒，阻止一次pin' ...
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裸晶- 维基百科，自由的百科全书
裸晶（英语：die，复数形可以是dice、dies或die），也称裸芯片、裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经封装的一小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一小片半导体上实现。 https://zh.wikipedia.org 为什么单颗裸芯被称为die?
2024年1月24日 — Die指的是芯片未封装前的晶粒，是从硅晶圆（wafer）上用激光或刀具切割而成的小片，每一个小片就是一个独立的功能芯片die，一旦这些die完成其功能和测试 ... https://www.sohu.com 半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么？
Wafer上的一个一小块，便是一个芯片晶圆体，别名die，封装后就变成一个颗粒物。晶粒是构成单晶体的外观设计不规律的小结晶，而每一个晶粒有时候又有多个位向稍有差别 ... http://www.huihaisemi.com 傻白入门芯片设计，waferdiechipcell（一） 原创
2022年11月24日 — Die：一个wafer通过基于电气特性的探针测试，再用精确控制的切片机将一个个小格切开，而这个小方格就称为Die，一个晶圆Wafer上每个小方块的设计内容都是一样的 ... https://blog.csdn.net wafer、die、cell是什么，它们的关系和区别？
2021年3月10日 — Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。 一片载有Nand Flash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成 ... https://www.eet-china.com 'die'，'device','chip'有什么区别？ - 实验与分析- 弗戈工业传媒
2024年2月21日 — die “Die”，又常被叫做bare die,即裸芯片，是指单个切割下来的未封装的半导体芯片，它是从晶圆上分割出来的，包含了完整的电路，但尚未进行封装处理。 https://lab.jgvogel.cn 裸晶- 維基百科，自由的百科全書
裸晶（英語：die，複數形可以是dice、dies或die），也稱裸晶片、裸晶片、晶粒或裸片，是以半導體材料製作而成、未經封裝的一小塊積體電路本體，該積體電路的既定功能就是在這 ... https://zh.wikipedia.org 半导体晶圆“wafer”“chip”“die”的定义和区别-公司新闻 - 除泡机
2021年5月4日 — 在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。 ②品质方面的区别. 品质合格的die切割下去后，原来的晶圆就成了下图的 ... http://www.kososo.cn 数字后端知识点扫盲——芯片行业中wafer，die，cell的概念
2022年6月11日 — die：经过光刻，参加杂质，晶圆上形成点针状晶粒，这个晶粒叫做die，如图中所示，用针法测试了各晶粒的电学性能，一般来说每个晶圆上都有大量的晶粒，阻止一次pin' ... https://blog.csdn.net |