cob金線

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cob金線

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cob金線 相關參考資料
COB - 上通電子股份有限公司

COB,為積體電路的一種封裝方式,做法是將裸晶置放電路板或基板…等載體上 ... 上通電子目前的打線製程主要是以:金線、鋁線為主,詳細製程能力歡迎來電洽詢 ...

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COB 製程簡介

COB的關鍵技術在於Wire Bonding(俗稱打線)及Molding(封膠成. 型),是指對裸露的積體電路晶片(IC Chip),進行封裝,形成電子元件. 的製程,其中IC藉由銲線(Wire ...

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COB對PCB設計的要求| 電子製造,工作狂人(ResearchMFG)

由於COB沒有IC封裝的lead-frame(導線架),而是用PCB來取代,所以PCB的焊墊 ... 只能使用電鍍金或是ENIG(化鎳浸金),否則金線或是鋁線,甚至是最新的銅線都會 ...

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COB的焊线及其焊线拉力介绍-诺的电子 - PCBA加工

当COB 的晶粒黏着好且烘烤完毕后,接下来就是最有趣的打线/焊线(Wire bonding)制程,这个制程与IC 封装稍有不同的地方是IC 用金线(gold ...

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COB與SMT的製程先後關係| 電子製造,工作狂人(ResearchMFG)

1. 金線打不上有時候不只氧化問題,substrate上金層的厚度也是重點。 2. 氧化,很多時候是肉眼看不出來的,要用高倍顯微鏡,至於是否有其他儀器可以測試,這個個人 ...

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COB邦定技術培訓- 每日頭條

1.邦定是藉助邦定機,用鋁線或金線將IC的PAD和PCB上對應的金手指連接起來,完成電氣連接。 2.邦定是COB技術中最重要的一個工序,在這道工序 ...

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IC封裝打線服務 - services- 閎康

銲線主要有球型接合(金線&銅線)及鍥型接合(鋁線)兩種銲線方式,以下為銲線的用途:. 晶粒直接封裝(COB)銲線; 晶粒堆疊/ 覆合PCB板的銲線; 高腳數的銲線; 化金板 ...

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介紹COB的焊線及其拉力| 電子製造,工作狂人(ResearchMFG)

當COB 的晶粒黏著好且烘烤完畢後,接下來就是最有趣的打線/焊線(Wire bonding)製程,這個製程與IC 封裝稍有不同的地方是IC 用金線(gold wire),而COB 則用鋁 ...

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何謂COB (Chip On Board) ?介紹COB的演進歷史| 電子製造 ...

以前COB大多只用在一些低階的消費性產品,隨著電子產品越做越小,也開始有越來越多的公司考慮導入COB製程到其產品之中,畢竟電路板上能用的空間寸土寸金,而 ...

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