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burn in test目的

2007年11月29日 — IC後段製程在測試記憶體性產品功能測試之後，待測品都會上預燒爐裡去Burn in，其目的在於提供待測品一個高溫、高電壓、高電流的環境，使 ... ,2009年10月17日 — 燒機(burn/in)」是一個令電子組裝業界很傷腦筋的一項課題，相信很多電子組裝廠都曾經為自家的產品該不該燒機爭論過，而大部分應該都沒有 ... , ,早期在電子零件還不成熟時，使用「燒機(burn/in)」的步驟可以讓一些瑕疵的電子產品 ... 另外，燒機(Burn/In)時一般還會做電源開關機測試(Power on/off test)，因為電子產品上 ... 整機的產品B/I最主要目的在確認PCA焊錫的品質沒有問題，另外零件 ... ,2006年2月7日 — 不知道樓主的老化實驗(Ageing Test)是指燒機(Burn-In)或是壽命 ... 对产品进行老化的目的，不就是为了能将可能出现的问题，让它提前在厂内就 ... ,2021年2月7日 — 測試（Test）：將製作好的晶片進行點收測試，檢驗晶片是否可以正常工作，以確定每片晶圓的 ... 預燒前測試（Pre-burn-in test）預燒前測試的目的是確保積體電路在預燒時不會因為短路或大電流而影響其它正常元件的工作， ... ,(3) Burn-In 燒機測試. 目的: 為確保生產之產品，所有PCB 階段及系統階段中的生產製程，不會產生任何不良狀況而影響產品之功能。以下為TEST 製程之細部介紹: ,現今的產品所使用的Clock都非常的快, 像Logic, DDR, DDRII, DDRIII, Flash.....等產品, 為何在做Burn-in Test 時, clock卻只使用10MHz, 而不是實際 ... ,Test Burn-In Tester系列設備設計可提供客戶最佳的Memory Burn-In 程序解決 ... 滿足封裝完之邏輯IC廣泛的Burn-In測試要求，這樣多種類的型態可適合各種目的， ... ,WAT 測試（wafer accept test），亦即根據電氣測試值來分析製程是否有問題。 ... 記憶體性產品時，在FT1 之後，待測品都會上預燒爐裡去Burn In，其目的在於提.

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burn in test目的相關參考資料

360°科技：Burn in - DigiTimes

2007年11月29日 — IC後段製程在測試記憶體性產品功能測試之後，待測品都會上預燒爐裡去Burn in，其目的在於提供待測品一個高溫、高電壓、高電流的環境，使 ...

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研騰科技股份有限公司

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