bumping製程ptt
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凸塊製程ptt,Bumping業界叫做晶圓凸塊, 主要是取代傳統wire bond的連接chip and PCB ... 最近想到bumping的製程就是長球在die上: 請問是跟wafer le... https://softwarebrother.com 半導體製程簡介
IC的製作過程,由矽晶圓開始,經過一連串製程步驟,. 包括光學 ... 近來逐漸成為半導體製程技術主流的銅製程,其製作. 流程則與傳統鋁 ... Bumping/Probing. Finish. http://bm.nsysu.edu.tw |