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打線接合(英語:Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一,利用線徑15-50微米的金屬 ... 在第二焊接點處,再壓上一顆球,稱之為BBOS (Bond Ball on Stitch);或先壓上一顆球,再把第二銲接合在球上,稱為BSOB(Bond Stitch on Ball)。 https://zh.wikipedia.org 次世代銲線技術發展趨勢與現況 - SEMICON Taiwan
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