bga空焊
各位大俠現在我們公司主機板產品上BGA零件經常性有空焊發生,個人覺得是恒溫時間太長(170~220度時間110秒左右),想縮短一點但又有氣泡 ... , 一般來說BGA焊接同時會有空焊(insufficient solder, open solder joing)及短路(solder short, solder joint bridging)的情形並不多見,但也不是全無 ..., 其實一般的NWO(Non Wet Open)幾乎都發生在BGA封裝IC的邊緣及 ... 增加錫膏量可以改善BGA焊接不良? ... BGA同時空焊及短路可能的原因, PCBA加工中涉及到BGA类元器件时容易出现焊接缺陷,尤其是空焊现象。产生BGA空焊的主要原因有哪些,如何解决这些BGA空焊问题。 BGA空焊 ..., 某某SMT來料加工廠生產的一種產品,在C5線QA測試時發現有40PCSU8顯示不良。經確認分析為BGA北橋空焊,查SMT投入狀況,投入 ..., 某些可以旋轉角度的X-Ray或是5DX有機會可以檢查BGA的空焊問題,但這類X-Ray檢查機所費不貲,似乎還沒達到隨線檢查量產的經濟規模。,另外一種BGA空焊現象是錫量不足造成的,這種現象通常發生在焊墊有導通孔(via)的時候,因為錫球流經回流焊(Reflow)時,部分的錫會因為毛細現象(wicking)流進 ... , BGA錫球空焊或枕頭效應(HIP). 1.錫膏量太少 2.錫球不沾錫 3.Vias-in-pad 4.電路板焊墊不吃錫 5.BGA或PCB高溫變形 6.錫膏印刷量不一致 7., 因為工作熊並沒有實際看到不良的產品,所以只能憑照片來推斷,只是從苦主的整體描述看來,這應該是典型的BGA空焊問題,看倌門是否可以從 ...
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