a3117m0
笙科电子(AMICCOM)为专业的无线芯片供货商，于2019年1月发表适用于Mesh/ Bluetooth® LE Central 端的蓝牙低功耗(Bluetooth LE) SoC芯片，命名为A3117M0。 , 笙科电子(AMICCOM)为专业的无线芯片供货商，于2019年1月发布适用于Mesh BLE Central 端的蓝牙低功耗(Bluetooth LE) SoC芯片，命名 ..., A3117M0 与笙科A3107M0 及A8107M0脚位兼容，均为笙科电子新一代的RF设计，拥有优异的特性。在输入3.3V 的DCDC的模式下，RX 模式 ..., A3117M0整合ARM Cortex-M0，内建256 Kbytes Flash Memory、SRAM扩大到72KBytes，并有23/31个GPIO与各种数字接口。A3117M0 与笙 ..., A3117M0整合ARM® Cortex®-M0，內建256 Kbytes Flash Memory、SRAM擴大到72KBytes，並有23/31個GPIO與各種數字接口…, A3117M0與笙科A3107M0及A8107M0腳位兼容，均為笙科電子新一代的RF設計，擁有優異的特性。在輸入3.3V的DCDC的模式下，RX模式 ...,笙科電子(AMICCOM)為專業的無線晶片供應商，於2019年1月發表適用於Mesh/ Bluetooth® LE Central 端的藍牙低功耗(Bluetooth LE) SoC晶片，命名為A3117M0。 ,TRX：2.4GHz Wireless Audio SoC. A3117M0. TRX：Bluetooth Low Energy SoC. A8125M0. TRX：2.4GHz FSK/GFSK low power SoC ... , 笙科電子(AMICCOM)於2019年1月發表適用於Mesh/BLE Central端的藍牙低功耗(Bluetooth LE) SoC晶片A3117M0，整合ARM Cortex-M0，內 ...
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MeshBluetooth® LE Central SOC芯片 - AMICCOM笙科电子
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