Wire Bond 製程參數
由 賴銘悠 著作 · 2010 — IC 封裝銲線製程能力分析. Process Capability Analysis for Wire Bonding of IC Packaging ... 參數值，再透過與預設之規格參數比較，來衡量製程績效。 ,當COB 的晶粒黏著好且烘烤完畢後，接下來就是最有趣的打線/焊線(Wire bonding)製程，這個製程與IC 封裝稍有不同的地方是IC 用金線(gold wire)，而COB 則用鋁 ... ,論文名稱: 應用田口法探討銲線製程參數最佳化 ... 半導體封裝之銲線（wire bonding）製程已朝向微細銲墊間距的高精密度銲線技術發展，並著重銲線製程能力的提升；因此 ... ,由 楊正宏 著作 · 2011 — 半導體封裝製程中主要包括：晶片背面研磨（Back Grind）、晶片貼膠（Wafer mount）、晶片切割（Die saw）、黏晶粒（Die bond）、銲線（Wire Bond）、封膠（Mold）、 ... ,由 戴光助 著作 · 2011 — 有關Wire Bond 製程改善之相關文獻，簡述如下: 陳建良[3]指出熱音波銲接過程中影響Wire Bond 接合的主要參數貢獻度: 超音波振動頻率>瓷嘴下壓力量>超音波振動時間。同時 ... ,... 製程參數對銲點品質影響之研究. 論文名稱(外文):, The Effect of Bonding Tip Geometry and Process Parameters on the Weld Quality of Ultrasonic Wire Bonding. ,標題: 銲線機製程參數研究分析. Study of Parameters for Thermosonic Wire Bonder. 作者: 林業超 · CHAO, LIN YEH. 關鍵字: 銲線機;金線結球;路徑成型;類神經網路; ... ,
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IC 封裝銲線製程能力分析 - 國立勤益科技大學
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當COB 的晶粒黏著好且烘烤完畢後，接下來就是最有趣的打線/焊線(Wire bonding)製程，這個製程與IC 封裝稍有不同的地方是IC 用金線(gold wire)，而COB 則用鋁 ... https://www.researchmfg.com 博碩士論文行動網
論文名稱: 應用田口法探討銲線製程參數最佳化 ... 半導體封裝之銲線（wire bonding）製程已朝向微細銲墊間距的高精密度銲線技術發展，並著重銲線製程能力的提升；因此 ... https://ndltd.ncl.edu.tw 田口式實驗計畫法應用於球格式封裝第二銲點零時最佳化參數
由 楊正宏 著作 · 2011 — 半導體封裝製程中主要包括：晶片背面研磨（Back Grind）、晶片貼膠（Wafer mount）、晶片切割（Die saw）、黏晶粒（Die bond）、銲線（Wire Bond）、封膠（Mold）、 ... http://ir.lib.kuas.edu.tw 碩士論文 - 國立交通大學
由 戴光助 著作 · 2011 — 有關Wire Bond 製程改善之相關文獻，簡述如下: 陳建良[3]指出熱音波銲接過程中影響Wire Bond 接合的主要參數貢獻度: 超音波振動頻率>瓷嘴下壓力量>超音波振動時間。同時 ... https://ir.nctu.edu.tw 超音波銲線銲頭型態及製程參數對銲點品質影響之研究
... 製程參數對銲點品質影響之研究. 論文名稱(外文):, The Effect of Bonding Tip Geometry and Process Parameters on the Weld Quality of Ultrasonic Wire Bonding. https://ndltd.ncl.edu.tw 銲線機製程參數研究分析 - 中興大學機構典藏NCHU ...
標題: 銲線機製程參數研究分析. Study of Parameters for Thermosonic Wire Bonder. 作者: 林業超 · CHAO, LIN YEH. 關鍵字: 銲線機;金線結球;路徑成型;類神經網路; ... https://ir.lib.nchu.edu.tw 銲線機路徑參數控制研究
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