WLBGA

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65-Ball Wafer Level Ball Grid Array [WLBGA]. (BF-65-1). Dimensions shown in millimeters. 0.815. 0.755. 0.695. 6.050. 6.000. 5.950. BOTTOM VIEW. (BALL SIDE ... ,75-Ball Wafer Level Ball Grid Array [WLBGA]. (BF-75-1). Dimensions shown in millimeters. 0.815. 0.755. 0.695. 6.050. 6.000. 5.950. BOTTOM VIEW. (BALL SIDE ... ,Design Requirements - Wafer Level Ball Grid Arrays (WLBGA). DG-4.18A. Published: Nov 2004. Item 11.2-647(s). Committee(s): JC-11, JC-11.2. ,WLBGA (Wafer Level) (BF-). Wafer Level Ball Grid Array (Package Drawings BF-). Filter packages by entering lead count or product description into the search ... ,Forgot Password | Site Login. Go to main content. Menu. ®. Global Standards for the Microelectronics Industry. Main menu. Standards & Documents. ,WLBGA(晶圆级)(BF-). 晶圆级球栅阵列(封装图纸BF-). Filter packages by entering lead count or product description into the search box below: Search: ... ,華邦電子首推業界最小封裝的串列式快閃記憶體,適用於空間小的手持裝置從512Kb到16Mb, 推出減少80%以上的設計空間的USON,WLBGA封裝(2011/11/16 ... ,球柵陣列封裝(英語:Ball Grid Array,簡稱BGA)技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術,此技術常用來永久性固定如微處理器之類的的裝置。 ,2011年11月30日 — 新8接腳的USON 和WLBGA 封裝是WSON 和SOIC 封裝(30mm2)的20%左右的空間。USON 6mm2( 2 × 3 ×0.55mm) SpiFlash 提供2.5V及3V ...

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WLBGA 相關參考資料
65-Ball Wafer Level Ball Grid Array [WLBGA] (BF-65-1 ...

65-Ball Wafer Level Ball Grid Array [WLBGA]. (BF-65-1). Dimensions shown in millimeters. 0.815. 0.755. 0.695. 6.050. 6.000. 5.950. BOTTOM VIEW. (BALL SIDE ...

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75-Ball Wafer Level Ball Grid Array [WLBGA] (BF-75-1 ...

75-Ball Wafer Level Ball Grid Array [WLBGA]. (BF-75-1). Dimensions shown in millimeters. 0.815. 0.755. 0.695. 6.050. 6.000. 5.950. BOTTOM VIEW. (BALL SIDE ...

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Design Requirements - Wafer Level Ball Grid Arrays (WLBGA ...

Design Requirements - Wafer Level Ball Grid Arrays (WLBGA). DG-4.18A. Published: Nov 2004. Item 11.2-647(s). Committee(s): JC-11, JC-11.2.

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WLBGA (Wafer Level) (BF-) | Design Center | Analog Devices

WLBGA (Wafer Level) (BF-). Wafer Level Ball Grid Array (Package Drawings BF-). Filter packages by entering lead count or product description into the search ...

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WLBGA | JEDEC

Forgot Password | Site Login. Go to main content. Menu. ®. Global Standards for the Microelectronics Industry. Main menu. Standards & Documents.

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WLBGA(晶圆级)(BF-) | 设计资源| 亚德诺半导体

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搜尋- 華邦電子 - Winbond

華邦電子首推業界最小封裝的串列式快閃記憶體,適用於空間小的手持裝置從512Kb到16Mb, 推出減少80%以上的設計空間的USON,WLBGA封裝(2011/11/16 ...

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球柵陣列封裝- 维基百科,自由的百科全书

球柵陣列封裝(英語:Ball Grid Array,簡稱BGA)技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術,此技術常用來永久性固定如微處理器之類的的裝置。

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華邦小尺寸SpiFlash封裝方案瞄準小型手持裝置應用

2011年11月30日 — 新8接腳的USON 和WLBGA 封裝是WSON 和SOIC 封裝(30mm2)的20%左右的空間。USON 6mm2( 2 × 3 ×0.55mm) SpiFlash 提供2.5V及3V ...

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