SiP封裝 2019
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TSV為直通矽晶穿孔(Through-Silicon Via)封裝技術， 是一種能讓3D封裝遵循摩爾定律(Moore's Law)演進的互連技術，其設計概念是來自於印刷電路板(PCB)多. http://newjust.masterlink.com. 「天下大亂，形勢大好」 2019半導體通訊機會中見挑戰| 新通訊
歷經兩年高度成長的全球半導體產業，2019年前景較為保守。 ... 先進製程與異質整合封裝成為未來半導體製造發展的主軸，現今半導體晶圓代工二 ... 現行RF模組將大規模採用SiP整合(圖3)，除了以載板進行多晶片之SiP封裝之外，扇 ... https://www.2cm.com.tw 半導體展聚焦SiP 台積電日月光吸睛- 證券．權證- 工商時報
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