PCB 漏電
2021年5月24日 — CAF定義: Conductive Anodicn Failamentation，導電離子遷移是指從陽極(高電壓)延著玻纖絲間的微裂通道，往陰極(低電壓)路途中發生銅與銅鹽的漏電行為。 ,2023年12月11日 — 电池电路板厂了解到，PCB漏电的问题，起因是一款低功耗产品，本来整机uA级别的电流，常温老化使用了一段时间后发现其功耗上升，个别样机功耗甚至达到了mA ... ,2023年5月9日 — PCB板漏电是指PCB板上出现的电流畸变现象，通常由于板面上金属邻近间距过小或钻孔尺寸不够等制作过程中的问题造成。这可能会导致电路板功能障碍， ... ,2022年11月3日 — CAF效应是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上因电流流过导线或通孔，导致有机薄膜电介质中的铜离子迁移，进而形成电流通道，导致漏电现象。 ,在PCB产品设计时，对不同网络之间有漏电流的要求（如后续案例中产品要求漏电流应小于1pA），但是在可靠性测试过程中，部分设计或者生产因素可能会导致PCB的漏电测试不满足当初的 ,2020年3月14日 — 许多电解电容器都装在金属罐中，如果它们变得漏电，热量会使电介质膨胀，从而给金属罐壳体带来压力。这些罐通常膨胀或爆裂，释放烟雾或腐蚀性的加压电解质。 ,兩個金屬接觸點之間的導電顆粒就算未接觸任何一個觸點，仍然會因氣隙（Air Gap）和爬電距離（Creepage）的減少，而導致電氣擊穿或漏電。連接器和機械部件內的非導電顆粒，例如 ... ,警惕！CAF效应导致PCB漏电 · 1. 提高板材在抗CAF方面的能力。 · 2. PCB的机械钻孔或镭射烧孔会产生高温，超过板材的Tg点时会融溶并形成残渣，这些残渣附着于孔壁会造成镀铜时 ... ,本发明公开了一种PCB孔间漏电的定位方法，该方法包括以下步骤：采用采用绝缘阻抗测试、漏电流测试方法对PCB进行表征，确定漏电的通孔；针对已知PCB漏电通孔，进行镀通孔加载 ...
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PCB CAF (電路板微短路)形成的可能原因與改善對策
2021年5月24日 — CAF定義: Conductive Anodicn Failamentation，導電離子遷移是指從陽極(高電壓)延著玻纖絲間的微裂通道，往陰極(低電壓)路途中發生銅與銅鹽的漏電行為。 https://www.wpgdadatong.com 电池电路板厂讲警惕！这个效应导致PCB漏电！|技术支持
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2023年5月9日 — PCB板漏电是指PCB板上出现的电流畸变现象，通常由于板面上金属邻近间距过小或钻孔尺寸不够等制作过程中的问题造成。这可能会导致电路板功能障碍， ... https://www.16949pcb.com 硬件电路（4）【设计篇】------------CAF效应导致PCB漏电原创
2022年11月3日 — CAF效应是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上因电流流过导线或通孔，导致有机薄膜电介质中的铜离子迁移，进而形成电流通道，导致漏电现象。 https://blog.csdn.net PCB漏电流失效案例分析-PCB制造技术 - PCB电路板
在PCB产品设计时，对不同网络之间有漏电流的要求（如后续案例中产品要求漏电流应小于1pA），但是在可靠性测试过程中，部分设计或者生产因素可能会导致PCB的漏电测试不满足当初的 https://brpcb.com 如何在PCB上找到一个烧毁或漏电的电容？
2020年3月14日 — 许多电解电容器都装在金属罐中，如果它们变得漏电，热量会使电介质膨胀，从而给金属罐壳体带来压力。这些罐通常膨胀或爆裂，释放烟雾或腐蚀性的加压电解质。 https://www.xmpcba.com 小心短路故障！ 容不下汙染顆粒的精密PCB - 元利清潔度實驗室
兩個金屬接觸點之間的導電顆粒就算未接觸任何一個觸點，仍然會因氣隙（Air Gap）和爬電距離（Creepage）的減少，而導致電氣擊穿或漏電。連接器和機械部件內的非導電顆粒，例如 ... https://lab.yuanli.com.tw 警惕！CAF效应导致PCB漏电
警惕！CAF效应导致PCB漏电 · 1. 提高板材在抗CAF方面的能力。 · 2. PCB的机械钻孔或镭射烧孔会产生高温，超过板材的Tg点时会融溶并形成残渣，这些残渣附着于孔壁会造成镀铜时 ... https://cloud.tencent.com CN113447848A - 一种pcb孔间漏电的定位方法
本发明公开了一种PCB孔间漏电的定位方法，该方法包括以下步骤：采用采用绝缘阻抗测试、漏电流测试方法对PCB进行表征，确定漏电的通孔；针对已知PCB漏电通孔，进行镀通孔加载 ... https://patents.google.com |