OLED驅動IC封裝
LCD驅動IC之封裝型態可區分為TCP(Tape Carrier Package)、COF(Chip on Film)及COG(Chip on Glass) 等三類，主流封裝技術原為TCP，因為技術發展不斷高密度 ... ,蘋果(Apple)iPhone X導入中小尺寸OLED面板，韓系、日系、陸系廠商持續強化 ... 封測廠商透露，OLED驅動IC封測即需要金凸塊加上COF封裝制程，除了韓系龍頭 ... , 現階段手機面板驅動IC所採用的封裝技術，大致有COF、COG(Chip On Glass)、COP三種，其中COF是把IC鑲於軟性基板上，再反折至螢幕背面，可 ..., 展望2020年，聯詠OLED驅動IC出貨量將逐季大幅攀升，全年整體出貨量可望為2019年的3倍，假設以COF封裝方式的OLED驅動IC的ASP略高於4 ..., 隨著5G 世代到來，消費者對螢幕刷新率、功耗效率要求皆提升，帶動OLED 面板需求，OLED 驅動IC 出貨隨之看增，同時中國廠商為節省OLED 封裝 ..., （中央社記者鍾榮峰台北2日電）捲帶式高階覆晶薄膜IC基板廠易華電布局手機用OLED面板驅動IC封裝，擴mini LED用封裝商機。法人估易華電明年 ..., （中央社記者鍾榮峰台北2日電）捲帶式高階覆晶薄膜IC基板廠易華電布局手機用OLED面板驅動IC封裝，擴mini LED用封裝商機。法人估易華電明年 ..., 捲帶式高階覆晶薄膜IC基板廠易華電布局手機用OLED面板驅動IC封裝，擴mini LED用封裝商機。法人估易華電明年獲利..., 捲帶式高階覆晶薄膜IC基板廠易華電布局手機用OLED面板驅動IC封裝，擴mini LED用封裝商機。法人估易華電明年獲利..., 中央社記者鍾榮峰台北2019年12月2日電）捲帶式高階覆晶薄膜IC基板廠易華電(6552)布局手機用OLED面板驅動IC封裝，擴mini LED用封裝商機。
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