HotBar

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不過要留意錯開1.0mm的FPCB焊墊下面是否仍壓在PCB的焊墊上,應避免附近有測試點或導通孔的接觸短路問題發生。 再以下面的例子來說明,設計者把HotBar軟板 ... ,HotBar(熱壓熔錫焊接),其最主要要功能就是利用熱壓頭(thermodes)重新熔融已經印刷於印刷電路板(PCB)上的錫膏,藉以連接兩個各自獨立的電子零件,最常見到 ... ,HotBar(哈巴)熱壓機台使用壓力缸作業,熱壓頭要是稍有不慎壓到附近零件就容易造成破損或是龜裂等問題,一般我們都會給電路板佈線工程師一些 ... ,HotBar通常是將軟板(FPC)焊接於PCB上(如上圖),如此可以達到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效的降低成本,因為可以少用1~2個軟板連接器(FPC connector) ... ,HotBar不良現象(二),溢錫短路(Short). 這個問題與錫膏量的印刷比較相關。 HotBar焊壓後溢錫不良. 這次工作熊碰到的 ... ,下圖是AVIO 所提供的HotBar temperature profile (加熱溫度曲線),其理論和SMT 的Reflow 加熱溫度曲線大同小異,有預熱區、迴焊區及冷卻區。通常熱壓機都會 ... ,之前有向大家請益過公司最近有個關於HotBar的特殊需求,這個問題一直困擾著工作熊,就是RD要求使用一條三層線路的FPC製作HotBar,而且FPC只能單面有焊 ... ,基本上HotBar的溫度曲線設定其實跟SMT的reflow原理是一樣的,它也有所謂的預熱區、潤濕區、迴焊區與冷卻區,不過一般我們都會跳過預熱區而直接從潤濕區開始 ... ,其實這是因為沒有充分瞭解HotBar機台的設計及其原理所造成的誤解,工作熊姑且拿烙鐵(iron)了做比喻說明好了,當我們把烙鐵的溫度設定在400°C時,其實記溫度 ... ,最近因為有新的案子需要用到特殊的HotBar(哈巴、熱壓融錫焊接)設計(無奈),於是跑了一趟五股親自參觀並與製作HotBar的廠商討論相關事宜,沒想到台灣現在做 ...

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HotBar 相關參考資料
HotBar FPCB軟板設計—避免應力集中,線路折斷| 電子製造 ...

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HotBar FPCB軟板設計注意事項—PTHs | 電子製造,工作狂人 ...

HotBar(熱壓熔錫焊接),其最主要要功能就是利用熱壓頭(thermodes)重新熔融已經印刷於印刷電路板(PCB)上的錫膏,藉以連接兩個各自獨立的電子零件,最常見到 ...

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HotBar FPCB附近零件的限制| 電子製造,工作狂人 ...

HotBar(哈巴)熱壓機台使用壓力缸作業,熱壓頭要是稍有不慎壓到附近零件就容易造成破損或是龜裂等問題,一般我們都會給電路板佈線工程師一些 ...

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HotBar(熱壓熔錫焊接)介紹 HotBar原理及製程控制| 電子製造 ...

HotBar通常是將軟板(FPC)焊接於PCB上(如上圖),如此可以達到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效的降低成本,因為可以少用1~2個軟板連接器(FPC connector) ...

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HotBar單面焊墊軟板短路改善| 電子製造,工作狂人 ...

HotBar不良現象(二),溢錫短路(Short). 這個問題與錫膏量的印刷比較相關。 HotBar焊壓後溢錫不良. 這次工作熊碰到的 ...

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HotBar的溫度曲線(temperature profile) | 電子製造,工作狂人 ...

下圖是AVIO 所提供的HotBar temperature profile (加熱溫度曲線),其理論和SMT 的Reflow 加熱溫度曲線大同小異,有預熱區、迴焊區及冷卻區。通常熱壓機都會 ...

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低溫錫膏製作HotBar焊接的可行性評估| 電子製造,工作狂人 ...

之前有向大家請益過公司最近有個關於HotBar的特殊需求,這個問題一直困擾著工作熊,就是RD要求使用一條三層線路的FPC製作HotBar,而且FPC只能單面有焊 ...

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如何正確設定HotBar機台的溫度曲線| 電子製造,工作狂人 ...

基本上HotBar的溫度曲線設定其實跟SMT的reflow原理是一樣的,它也有所謂的預熱區、潤濕區、迴焊區與冷卻區,不過一般我們都會跳過預熱區而直接從潤濕區開始 ...

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如何量測及設定HotBar的溫度| 電子製造,工作狂人 ...

其實這是因為沒有充分瞭解HotBar機台的設計及其原理所造成的誤解,工作熊姑且拿烙鐵(iron)了做比喻說明好了,當我們把烙鐵的溫度設定在400°C時,其實記溫度 ...

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新型HotBar熱壓機台,也可以用在ACF黏合製程| 電子製造 ...

最近因為有新的案子需要用到特殊的HotBar(哈巴、熱壓融錫焊接)設計(無奈),於是跑了一趟五股親自參觀並與製作HotBar的廠商討論相關事宜,沒想到台灣現在做 ...

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