HotBar 設計
Hot-Bar 軟板設計注意事項. 2015-01-14 原文. Hot-Bar reflow (熔錫熱壓焊接)，其最只要功能，就是利用熱壓頭熔融已經印刷於電子印刷電路(PCB)上的錫膏，藉以 ... ,不過要留意錯開1.0mm的FPCB焊墊下面是否仍壓在PCB的焊墊上，應避免附近有測試點或導通孔的接觸短路問題發生。 再以下面的例子來說明，設計者把HotBar軟板 ... ,HotBar(熱壓熔錫焊接)，其最主要要功能就是利用熱壓頭(thermodes)重新熔融已經印刷於印刷電路板(PCB)上的錫膏，藉以連接兩個各自獨立的電子零件，最常見到 ... ,在【電子製造業】打滾多年，分享SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 ,在【電子製造業】打滾多年，分享SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 ,說真的，工作熊個人不太喜歡使用HotBar製程，因為其製程條件要求很多，且不容易控制，可是偏偏有許多的設計工程師喜歡用，因為跟其他材料比較起來相對 ... ,另外，裸露出來的PCB焊墊也可以讓作業員查看焊錫是否有在HotBar加熱過程中重新熔融錫膏的證據，這對一些沒有設計導通孔的FPCB非常有用。 , 爲了達到待壓物固定的目的，設計PCB及軟版(FPC)時，要特別留意增加定位孔的設計，位置最好在熔錫熱壓的附近，以避免下壓時FPCB移位。 ▫ ... ,其實這是因為沒有充分瞭解HotBar機台的設計及其原理所造成的誤解，工作熊姑且拿烙鐵(iron)了做比喻說明好了，當我們把烙鐵的溫度設定在400°C時，其實記 ...
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 HotBar 設計 相關參考資料
Hot-Bar 軟板設計注意事項 - BBSMAX
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另外，裸露出來的PCB焊墊也可以讓作業員查看焊錫是否有在HotBar加熱過程中重新熔融錫膏的證據，這對一些沒有設計導通孔的FPCB非常有用。 https://www.researchmfg.com PCB大講堂：HotBar(熱壓熔錫焊接)介紹 HotBar原理及製程 ...
爲了達到待壓物固定的目的，設計PCB及軟版(FPC)時，要特別留意增加定位孔的設計，位置最好在熔錫熱壓的附近，以避免下壓時FPCB移位。 ▫ ... http://www.cdyuhuazx.com 如何量測及設定HotBar的溫度| 電子製造，工作狂人 ...
其實這是因為沒有充分瞭解HotBar機台的設計及其原理所造成的誤解，工作熊姑且拿烙鐵(iron)了做比喻說明好了，當我們把烙鐵的溫度設定在400°C時，其實記 ... https://www.researchmfg.com |