Die bonder 精度
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2019年8月23日 — 高精度固晶机（Die Bonder 3微米）. 产品介绍：. 1. 3微米贴装精度（3σ）。 2. 可同时安装6个晶圆盘。 3. 自动更换吸嘴。 4. 兼容胶水和共晶工艺 ... http://www.sinobonder.com 高精度多功能黏晶DieBonding 覆晶封裝Flip Chip Bonding 共晶 ...
2017年7月3日 — iST宜特提供提供高精度黏晶Die bonding服務，包括晶粒挑揀、點膠黏晶、覆晶封裝Flip chip bonding、共金黏晶Eutectic Die Bonding等多項服務 ... https://www.istgroup.com |