Crater Test(彈坑測試)
IC Design. IC设计. Wafer Fab. 晶圆制造. Wafer Probe. 晶圆测试. Assembly& Test. IC 封装测试. SMT. IC组装 ... Crater Test（弹坑测试）. Intermetallic（金属间化合物 ... ,crater test彈坑測試,IC 構裝可靠度測試介紹. 構裝可靠度測試介紹. (IC Package Reliability. Testing Introduction ). Meng-Kae Shih, Ph.D. ASE Group. October 23, 20 ... , IC封装测试工艺流程_电子/电路_工程科技_专业资料。 ... Thickness（金球厚度） Crater Test（弹坑测试） Thickness Size Intermetallic（金属间化合物 ...,在半导体封装工艺中，弹坑试验是用来评估键合参数以及键合可靠性的。键合工艺 ... [失效分析与可靠性] 005 如何做半导体器件弹坑试验（Cratering test）？ 23 天前· ... ,... 工具顯微鏡量觀測球型，監測銅線拉力及銅球推力以及彈坑測試來做為驗證項目。 ... measuring sphere, the wire pull test, the ball shear test and the crater test. ,鋁層剝離與彈坑(Peeling & Cratering). (5).銅銲線鋁墊界 ... The micro-Vickers hardness test was first applied to obtain the Vickers hardness (HV) ... 閱目前銅線銲線製程的可靠度問題，也說明檢測技術的進步，說明本研究所提銅線銲線製程模型的優. , 银合金线的主要优点: 硬度低，应力小，不容易产生弹坑，成本低。 ... 第2点拉力测试）, IMC coverage（金属化合物覆盖率），Crater test （弹坑实验）, ...,Crater Test（弹坑测试） Thickness Size Intermetallic（金属间化合物测试） All right reserved ?, 特殊開蓋(Decap). Backside、MEMS、封裝材料製作、各式封裝體拆解. ,弹坑Crater：. TC500后失效品针测功能正常， . 开帽Crater test 发现部分区域弹坑. G/S crater-->. 封装可靠性失效案例 ... , 芯片封装测试流程详解- Logo 艾Introduction of IC Assembly Process IC ... 金球厚度） Crater Test（弹坑测试） Thickness Size Intermetallic（金属间 ...
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