Bumping 是什麼

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Bumping 是什麼

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Bumping 是什麼 相關參考資料
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bumping是什麼意思 - 海词词典

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半导体bumping是什么意思_百度知道

Bumping, 一般是指在wafer晶圆表面做出铜锡或金凸点(英文就是bumping) 从intel早起的CPU到现在苹果的AP处理器,都是先做bumping再和其他芯片一起做 ...

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微凸塊技術的多樣化結構與發展:材料世界網

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晶圓凸塊封測廠利器| SEMI

... 億美元規模,而中段製程塊晶圓凸塊(bumping)更是不可或缺,並扮演相當重要 ... 覆晶封裝IC預期將徹底改變市場面貌,並驅動市場對Bumping技術的新需求。

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覆晶技術- 维基百科,自由的百科全书

此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式,以往是將晶片置放於基板(​chip pad)上,再用打線技術(wire bonding)將晶片與基板上之連結點連接。覆晶 ...

https://zh.wikipedia.org

解釋頁

在晶圓上所長的金屬凸塊,每個凸點皆是IC信號接點。 ... 凸塊種類有金凸塊(Gold Bump)、共晶錫鉛凸塊(Eutectic Solder Bump)及高鉛錫鉛凸塊(High Lead ...

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金凸塊 - Chipbond Website

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電鍍焊錫凸塊 - Chipbond Website

什麼是晶圓焊錫凸塊(Solder Bumping)技術. 晶圓凸塊簡稱凸塊。可分為金凸塊(​Gold bumping)及錫鉛凸塊(Solder bumping),利用薄膜製程或化學鍍製程技術 ...

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