BGA tape and reel
ELECTROSTATIC CHARGES. Fairchild Semiconductor uses only static dissipative tape and reel materials (surface resistivity of 105Ω to 1012 Ω/❏) to avoid ... ,MSL烘烤時間是按照封裝零件的厚度做判斷像是BGA的零件他的零件厚度是含帶 ... 在封入tape/reel之前,若依照J-STD-030C,要烘烤125C/17hrs(MSL3),但依照選料 ... ,IC Tray, Tape & Reel, Chip Tray 的領導品牌. ... Carrier Tape種類：QFP, LQFP, TQFP, BGA, TFBGA, FCBGA, QFN, TSOP, SOP, SOT, TO, SIP, CIS and LED. ,Specifications. Analog Devices' tape and reel specifications are in conformance with the ... TQFP, LQFP, MQFP, BGA, and Square Body LFCSP (C2). Direction of ... , BGA packages can be supplied in tape and reel shipping media. The reels have a 13” typical diameter. The types of reel used are in plastic ...,卷帶包裝(reel)是否可以放進烤箱烘烤？ 根據J-STD-033B章節4.2.1及4.2.2的規定，一般的濕敏零件的包裝都必須標示其包裝是否為可以承受125℃的高溫烘烤，或是 ... , 下面這些是我目前所聽到的關於卷帶料(Tape-on-reel)及托盤(tray)的由 ... 以前寫程式碰到10顆以上QFN, BGA type 是用tray package,而且body ..., 除了包材費用外，包裝的人工工時也較少。 有些廠商初期只會提供托盤料。 較能保護某些大型非BGA的IC零件腳免於變形。,傳統封裝（QFP、BGA）, 1. 技術成熟 2. ... Tape and reel (pick and place). 10. V/M ... 成一顆顆的IC。 5.3 挑揀(Pick and Place)：將IC自Tape上挑出至Carrier Tape上。
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BGA Tape and Reel Specifications - DigChip
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IC Tray, Tape & Reel, Chip Tray 的領導品牌. ... Carrier Tape種類：QFP, LQFP, TQFP, BGA, TFBGA, FCBGA, QFN, TSOP, SOP, SOT, TO, SIP, CIS and LED. http://www.hwashu.com.tw Tape and Reel Packaging - Analog Devices
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