BGA 重工
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製程及重工維修應用，重工維修分為下列三種：(1). 菱鏡對位：透過菱鏡分別反射BGA 下方的錫球與. PCB 上的焊盤(PAD)影像，調整BGA 位置讓兩張. 影像中的錫 ... https://csie.npu.edu.tw 重工計劃– Broadway Precision Technology
博威精密科技擁有先進的一站式BGA锡球植球方案以應用於半導體IC，Memory 等BGA顆粒重工製程。 博威提供重工所須的產線規劃，設備與技術，製程編排，人工 ... http://broadway-tech.com |