3d感測應用
2020年11月25日 — 3D感測系統包含4大零組件:光源、控制光學、影像感測器、韌體,應用領域有哪些? 3D感測應用在智慧型手機除手勢或人臉辨識外,還可結合VR ... ,2021年1月24日 — 3D 立體影像感測技術數位相機只能取得平面彩色影像,完全沒有深度的 ... 也是一種針對人工智慧這種「特定應用」所開發的積體電路,不同的是 ... ,3D感測系統包含4大零組件:光源、控制光學、影像感測器、韌體。 ... 感測器常採用CMOS;韌體則需要高速運算晶片來接收數據,並轉換成終端應用需要的格式。 ,2020年2月11日 — 2020年將會是3D感測在智慧手機應用的一個重要開端。除此之外,更多應用也會開始考慮採用3D感測元件,例如生物辨識應用於安全支付、汽車 ... ,2020年11月5日 — 而所謂的3D 感測,顧名思義就是在感應偵測3D 的立體影像,我們其實可以把它想成是人類的眼球運作。 一但能感測出立體的資訊,整個應用的場景 ... ,至於,蘋果iPhone 8新機3D感測模組,主要涵蓋PrimeSense開發的結構光(光編碼)技術與時差測距(TOF)技術,將內建高功率垂直共振腔面射型雷射(VCSEL) ... ,‧2019 年手機3D 感測進入市場... ‧深度感測應用潛力大... ‧蘋果3D視覺報告:核心供應 ... ,2020年3月26日 — 隨著iPhone X上市,Apple在消費領域建立3D感測技術與用例標準,Android手機製造商即另闢蹊徑,以ToF技術取代結構光;ToF正重塑3D感測模 ... ,2020年1月25日 — 科技不斷進步之下,終端設備開始大量處理圖像資訊,這也使得手機、汽車、AR 等應用的可拓展性變得越來越高,而從2D 走向3D 是未來感測器 ... ,Apple 首次在iPhone X 導入3D 感測模組,搭配內建神經網路的A11 晶片,憑藉 ... 組與子系統、運算與系統、終端與應用四個面向,來看3D 感測技術帶來的變革。
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