類載板應用
要做到這一點, 新技術的應用推進PCB行業向前發展. 去年新推出的iPhone 革命性地將IC 載板的精細線路制造技術 ..., 隨著電子產品不斷向輕、薄、短、小，及多應用發展，FPC 的市場比重持續 ... (3) 高階類：SLP(稱類載板)、軟硬結合板(當中硬板部份使用HDI 技術)., 手機為各類消費性電子產品中比重最大的產業，而手機對於需求PCB 的 ... 中的軟板(FPC) 及類載板(SLP) 都有機會出現更進一步的推廣和應用。, 去年底由蘋果推出的新款手機銷售失利，也造成蘋果被迫下調今年首季財測，在進入第1 季PCB 市場淡季，前年投入類載板生產的PCB 廠，在美商 ..., 大型PCB 業者看好，類載板應用於手持裝置產品市場發展模式，可望比照高密度連結板(HDI) 走向任意層(HDI Anylayer) 製程的發展，2 年內就可望 ..., SLP（substrate-like PCB），中文簡稱類載板（SLP），是下一代PCB硬板， ... 成法：減成法是最早出現的PCB傳統工藝，也是應用較為成熟的製造工藝， ..., 隨著Micro LED、摺疊機、5G商轉帶動PCB新應用藍海商機，尤其類載板SLP從最初僅由蘋果使用後，三星、華為等手機大廠也競相使用，帶動PCB ..., ... 著手機的內部零組件也將進一步的縮小或整合，在這個發展趨勢之下，PCB中的軟板（FPC）及類載板（SLP）都有機會出現更進一步的推廣和應用， ..., 類載板的製造工藝. 減成法：減成法是最早出現的PCB傳統工藝，也是應用較為成熟的製造工藝，一般採用光敏性抗蝕材料來完成圖形轉移，並利用該 ..., 然而不禁要問，儘管最近幾年為因應下游輕薄短小的需求，已讓PCB的發展從早年應用於PC或NB的多層板進展到近年手機用高密度互連技術板(High ...
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