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全球顯示器驅動IC 封裝測試領導者. 頎邦科技股份有限公司(以下簡稱頎邦科技) 成立於1997 年7 月，屬半導體下游之封裝測試業，企業總部位於新竹科學園區，於2002 年正式在 ... https://www.chipbond.com.tw 頎邦科技股份有限公司????｜徵才中
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。 https://www.104.com.tw 頎邦(6147)-今日股價與歷史走勢+股市討論區
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