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頎邦科技成立於民國86年7月2日，並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌。營業地址設立於新竹科學工業園區。為半導體凸塊製作之專業廠商，隸屬半導體 ... ,2016/06/20 頎邦科技蟬聯公司治理評鑑上櫃公司前5%！ 2015/05/08 公告本公司取得不動產事宜. 新竹市科學工業園區力行五路3號TEL : +886-3-5678788 FAX ... ,【公司簡介】72個工作機會。頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論。公司位於新竹市。 ,(一)公司簡介. 1.沿革與背景. 頎邦科技股份有限公司(6147.TW)成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，主要業務為提供顯示器驅動IC後段 ... ,颀邦科技为拥有覆晶封装技术与晶片尺寸封装(CSP；Chip Scale Package)此二类先进技术之专业封装厂商，其产品线的规划可完全满足未来封装的主流需求。...
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公司背景 - 頎邦科技
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2016/06/20 頎邦科技蟬聯公司治理評鑑上櫃公司前5%！ 2015/05/08 公告本公司取得不動產事宜. 新竹市科學工業園區力行五路3號TEL : +886-3-5678788 FAX ... http://www.chipbond.com.tw 頎邦科技股份有限公司<工作與薪資福利簡介> 104人力銀行
【公司簡介】72個工作機會。頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論。公司位於新竹市。 https://www.104.com.tw 頎邦科技股份有限公司- 財經百科- 財經知識庫- MoneyDJ理財網
(一)公司簡介. 1.沿革與背景. 頎邦科技股份有限公司(6147.TW)成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，主要業務為提供顯示器驅動IC後段 ... https://www.moneydj.com 颀邦科技股份有限公司_百度百科
颀邦科技为拥有覆晶封装技术与晶片尺寸封装(CSP；Chip Scale Package)此二类先进技术之专业封装厂商，其产品线的规划可完全满足未来封装的主流需求。... https://baike.baidu.com |