頎邦科技產品
2020/09/07 本公司榮獲108年度經濟部「金貿獎」肯定; 2020/04/30 榮獲第六屆上櫃公司公司治理評鑑前5%. 新竹市科學工業園區力行五路3號TEL ... ,2020年10月16日 — 頎邦科技將以每股11.59元取得華泰電子主要股東30.89%持股， ... 事業中心，半導體產品應用市場主要為快閃記憶體和快閃記憶體控制IC等產品。 ,頎邦科技成立於民國86年7月2日，並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心 ... 捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用於LCD驅動IC。 ,2020年10月17日 — 頎邦聚焦面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測，華泰電子有半導體與電子製造服務（EMS）兩個事業中心，半導體產品應用市場 ... ,2020年6月16日 — 記者洪友芳／新竹報導〕面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）跨足非驅動IC ... 等通訊產品封測為主，預計最快明年中啟用，該廠將是頎邦未來的營運 ... ,頎邦科技產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以 ... ,頎邦科技產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以 ... , ,應徵頎邦科技股份有限公司工作，請上104 人力銀行投遞履歷。 ... 本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係 ...
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2020年10月16日 — 頎邦科技將以每股11.59元取得華泰電子主要股東30.89%持股， ... 事業中心，半導體產品應用市場主要為快閃記憶體和快閃記憶體控制IC等產品。 https://www.bnext.com.tw 公司背景 - 頎邦科技
頎邦科技成立於民國86年7月2日，並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心 ... 捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用於LCD驅動IC。 http://www.chipbond.com.tw 封測結盟頎邦買華泰30％股| 科技產業| 產經| 聯合新聞網
2020年10月17日 — 頎邦聚焦面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測，華泰電子有半導體與電子製造服務（EMS）兩個事業中心，半導體產品應用市場 ... https://udn.com 搶5G商機頎邦新廠最快明年中啟用- 自由財經
2020年6月16日 — 記者洪友芳／新竹報導〕面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）跨足非驅動IC ... 等通訊產品封測為主，預計最快明年中啟用，該廠將是頎邦未來的營運 ... https://ec.ltn.com.tw 電器／電子製造 - LinkedIn
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