電鍍 dimple
可以在電路板後製程再加一道銅電鍍的製程，把半埋孔或通孔填補起來，填補的洞孔位置會稍有下陷(dimple)，所以必須要求控制在一定尺寸之內，尤其是有0.5mm ... ,该工艺先检测Dimple值的大小并进行等级评价，再根据等级评价依次进行蚀刻减铜和电镀操作，可有效减少因Dimple值超标造成PCB板报废问题。 Classifications. ,... 在固定電流密度20ASF，電鍍時間為60 分鐘測試下，依業界需求測試PCB 板中 ... 值為14μm，dimple 值為7.6μm，填孔能力(filling performance)最佳為90.1%。 ,在电镀填盲孔工艺中常见的异常问题有dimple（凹陷度）过大、漏填充和孔内空洞等，这些异常问题会造成电路板的失效、影响产品可靠性和生产良率的提升[2]。 , 銅填孔程序，則孔深(dimple) 已經變. 為5.2μm，已達規格要求(<15μm)，. 且無孔洞缺陷產生。再經過3 段鍍銅填. 孔程序，已經幾無孔深。且面銅 ..., 关键词：盲孔；填孔电镀；Dimple；Smear；IC；BGA；BallPitch；BallArray；. 一、引言：. HDI 板市场的迅速发展，主要来自于手机、IC 封装 ...,填孔电镀品质可靠性的研究和探讨- 201 1秋季国际PcB技术／信息论坛孔化与电镀Hole ... 要求≥80％ 微凹深度（Dimple Depth）＝H3． , 填孔电镀技术- 填孔电镀Dimple 对高阶高密度互联产品的影响2009-10-22 15:21:56 资料来源:PCBcity 作者: 陈文德、陈臣摘要： 文章主要介绍填 ...,3 电镀填盲孔控制项目电镀填盲孔的主要控制点包括：填充率或凹陷度（ Dimple ）的控制，面铜沉积厚度和均匀性的控制。因为这些直接关系到产品可靠性和后 ...
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该工艺先检测Dimple值的大小并进行等级评价，再根据等级评价依次进行蚀刻减铜和电镀操作，可有效减少因Dimple值超标造成PCB板报废问题。 Classifications. https://patents.google.com 博碩士論文行動網 - 全國博碩士論文資訊網
... 在固定電流密度20ASF，電鍍時間為60 分鐘測試下，依業界需求測試PCB 板中 ... 值為14μm，dimple 值為7.6μm，填孔能力(filling performance)最佳為90.1%。 https://ndltd.ncl.edu.tw 印制电路板电镀填盲孔失效分析_图文_百度文库
在电镀填盲孔工艺中常见的异常问题有dimple（凹陷度）过大、漏填充和孔内空洞等，这些异常问题会造成电路板的失效、影响产品可靠性和生产良率的提升[2]。 https://wenku.baidu.com 向殘酷的仁慈說再見電鍍銅製程於線路封裝填孔技術應用(下)
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关键词：盲孔；填孔电镀；Dimple；Smear；IC；BGA；BallPitch；BallArray；. 一、引言：. HDI 板市场的迅速发展，主要来自于手机、IC 封装 ... http://www.greatpcba.com 填孔电镀品质可靠性的研究和探讨_图文_百度文库
填孔电镀品质可靠性的研究和探讨- 201 1秋季国际PcB技术／信息论坛孔化与电镀Hole ... 要求≥80％ 微凹深度（Dimple Depth）＝H3． https://wenku.baidu.com 填孔电镀技术_百度文库
填孔电镀技术- 填孔电镀Dimple 对高阶高密度互联产品的影响2009-10-22 15:21:56 资料来源:PCBcity 作者: 陈文德、陈臣摘要： 文章主要介绍填 ... https://wenku.baidu.com 高密度互连印制板电镀填盲孔技术_陈世金_图文_百度文库
3 电镀填盲孔控制项目电镀填盲孔的主要控制点包括：填充率或凹陷度（ Dimple ）的控制，面铜沉积厚度和均匀性的控制。因为这些直接关系到产品可靠性和后 ... https://wenku.baidu.com |