離子遷移
金屬離子在電場作用下在非金屬介質中發生電化學遷移(ECM，Electro Chemical Migration)反應，從而在電路的陽極、陰極間形成一個導電通道而導致電路短路. ,離子遷移測試（Electrochemical Migration）可提供500V電壓能力，對印刷電路板表面絕緣阻抗測試（SIR，Surface Insulation Resistance）或導電性陽極細 ... ,... 需進行SIR (Surface Insulation Resistance)表面絕緣電阻的試驗，透過其試驗方式找出PCB是否會發生MIG(離子遷移)與CAF(玻纖紗陽極性漏電)現象，離子遷移與 ... ,PCB透過HAST進行離子遷移與CAF的加速試驗 說明：PCB為確保其長時間使用品質與可靠度，需進行SIR (Surface Insulation Resistance)表面絕緣電阻的試驗， ... , 金属离子迁移的定义在电极间由于吸湿和结露等作用，吸附水分后加入电场时，金属离子从一个金属电极向另一个金属电极移动，析出金属或 ...,离子迁移是指电路板上的金属如铜、银、锡等在一定条件下发生离子化并在电场作用下通过绝缘层向另一极迁移而导致绝缘性能下降。... , 耐離子遷移性(CAF). CAF 是絕緣基材在電場作用下能承受電化學絕緣破壞的能力。 實際上是在印製板加電使用過程中, 在電場作用下相鄰的導線或 ...,離子遷移增加的原因：. 為什麼現在的電子產品必須要特別測試離子遷移，以前好像沒有聽說? 製程改變是否就會增加 ... ,離子遷移是指電路板上的金屬如銅、銀、錫等在一定條件下發生離子化並在電場作用下通過絕緣層向另一極遷移而導致絕緣性能下降。中文名稱離子遷移離子質譜 ...
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離子遷移測試（Electrochemical Migration）可提供500V電壓能力，對印刷電路板表面絕緣阻抗測試（SIR，Surface Insulation Resistance）或導電性陽極細 ... https://www.ma-tek.com PCB透過HAST進行離子遷移與CAF的加速試驗
... 需進行SIR (Surface Insulation Resistance)表面絕緣電阻的試驗，透過其試驗方式找出PCB是否會發生MIG(離子遷移)與CAF(玻纖紗陽極性漏電)現象，離子遷移與 ... http://www.kson.com.tw PCB透過HAST進行離子遷移與CAF的加速試驗@ 澎湖爪蛙的點 ...
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离子迁移是指电路板上的金属如铜、银、锡等在一定条件下发生离子化并在电场作用下通过绝缘层向另一极迁移而导致绝缘性能下降。... https://baike.baidu.com 耐離子遷移性- 每日頭條
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離子遷移是指電路板上的金屬如銅、銀、錫等在一定條件下發生離子化並在電場作用下通過絕緣層向另一極遷移而導致絕緣性能下降。中文名稱離子遷移離子質譜 ... https://www.itsfun.com.tw |