防焊塞孔英文
2023年5月3日 — 防焊塞孔(solder mask covered)： 使用防焊漆(solder mask)印刷在已經完成電鍍銅的導通孔上方，讓防焊漆自然流入導通孔中並 ... ,VIP（Via in Pad）是一種在電路板製程中常見的技術，它指的是將通孔（Via）直接位於元件焊盤的區域內。傳統上，通孔是用於連接不同電氣層之間的電路，而且通常位於元件焊盤之 ...,2012年2月12日 — G. 塞孔(Plug Hole) g-1 印刷( Ink Print ) g-2 預烤(Precure) g-3 表面刷磨(Scrub) g-4 後烘烤(Postcure). H. 防焊(綠漆): (Solder Mask) h-1 C面印刷 ... ,2023年4月13日 — PCB塞孔通常是用於防焊層後，再以油墨（綠漆）上第二層，以填滿孔徑0.55mm以下的散熱孔（Termal Pad）。 在PCB制程中塞孔的目的是當DIP上零件時，避免過 ...,2016年7月27日 — 塞孔(Plug Hole) g-1 印刷( Ink Print ) g-2 預烤(Precure) g-3 表面刷磨(Scrub) g-4 後烘烤(Postcure) H. 防焊( 綠漆): (Solder Mask) h-1 C 面印刷 ... ,鑽孔製程 · 化學銅(PTH) · 線路製程 · 蝕刻&去膜 · 防焊&文字&塞孔 · 電鍍軟金線 · 成型製程 · 品檢製程. 連絡我們. 連絡資訊 · 文件下載 · 訂購流程. 語言(language). ,2017年7月12日 — 【Solder Mask】位於電路板的最上層(Top layer)與最底層(Bottom layer)銅箔線路之上，用來保護銅箔免於直接暴露於大氣環境中被氧化與不小心被焊錫沾到而 ...,Nominal solder mask thickness (標準防焊厚度), 0.4 mil, 0.8 mil ; Solder mask type (防焊種類), Liquid Photoimageable ; Minimum solder mask clearance (最小防焊隔離 ... ,防焊颜色. Solder mask type. 防焊类型. Solder mask sides. 防焊层. Plug via holes. 导通孔塞孔. On comp side. 在零件面. On sold side. 在焊接面. Dry film gloss. 干 ... ,... 防 焊 文 字. Signal line Referance plane Ground plane Tab Non-Circular land ... 孔孔壁銅厚二次鑽孔鑽孔表/分孔圖制造圖孔數最小孔徑鑽孔文件/鑽孔檔孔位置沉 ...
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