長晶製程英文
TSMC 常用英文單字. 1 align (v.) 對準. 2 attach (v.) 附上 ... 晶舟. 29 continue (v.) 繼續. 30 card (n.) 卡片. 31 cart (n.) 手推車. 32 choose (v.) 挑選. 33 confidential (a.) ... ,單晶的矽晶柱，以下將對所有晶柱長成製程做介紹。 長晶主要程序︰. 融化（MeltDown）. 此過程是將置放於石英坩鍋內的塊狀複晶矽加熱製高於攝氏1420 度的融化 ... ,當晶體成長到固定（需要）的長度後，晶棒的. 直徑必須逐漸地縮小，直到與液面分開，此乃避免. 因熱應力造成排差與滑移面現象。 Page 3. 《晶柱切片後處理》. 矽晶柱長成 ... ,其中材料加工製造，是指從矽晶石原料提煉矽多晶體(polycrystalline silicon)直到晶圓(wafer)產出，此為半導體之上游工業。此類矽晶片再經過研磨加工及多次磊晶爐( ... , 是一種積體電路的設計製程，可以在矽質晶圓模板上製出NMOS（n-type MOSFET）和PMOS（p-type MOSFET）的基本元件，由於NMOS與PMOS在物理 ...,經蝕刻（etch）製程處理後的晶圓. 晶圆（英語：Wafer）是指制作矽半导体集成电路所用的矽晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。 ... 慢拉出，以形成圓柱狀的單晶矽晶棒，由於矽晶棒是由一顆小晶粒在融熔態的矽原料中逐漸生成，此過程稱為「長晶」。 ,晶體. • amorphous（非晶） p. （非晶）. • polycrystalline（多晶，多結. 晶，複晶）. 結. • crystalline（結晶） ... 單晶矽晶棒（ingot）的. 製作. • CZ 法（Czochralski 法，柴式. 法（. 法柴式. 長晶法）. • FZ 法（Floating ... 改善前製程所留下的微缺陷. 提高晶圓平坦度. ,所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、 ... 長晶是從矽砂中（二氧化矽）提煉成單晶矽，其製造過程是將矽石（Silica）或矽酸鹽（. Silicate） ...
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 長晶製程英文 相關參考資料
TSMC 常用英文單字
TSMC 常用英文單字. 1 align (v.) 對準. 2 attach (v.) 附上 ... 晶舟. 29 continue (v.) 繼續. 30 card (n.) 卡片. 31 cart (n.) 手推車. 32 choose (v.) 挑選. 33 confidential (a.) ... https://www.tsmc.com 《半導體製造流程》
單晶的矽晶柱，以下將對所有晶柱長成製程做介紹。 長晶主要程序︰. 融化（MeltDown）. 此過程是將置放於石英坩鍋內的塊狀複晶矽加熱製高於攝氏1420 度的融化 ... http://blog.ylsh.ilc.edu.tw 《晶柱成長製程》
當晶體成長到固定（需要）的長度後，晶棒的. 直徑必須逐漸地縮小，直到與液面分開，此乃避免. 因熱應力造成排差與滑移面現象。 Page 3. 《晶柱切片後處理》. 矽晶柱長成 ... https://img.cnledw.com 半導體製程及原理
其中材料加工製造，是指從矽晶石原料提煉矽多晶體(polycrystalline silicon)直到晶圓(wafer)產出，此為半導體之上游工業。此類矽晶片再經過研磨加工及多次磊晶爐( ... http://www2.nsysu.edu.tw 半導體製造|測試常見的英文縮寫名詞、專有名詞、商用縮寫 ...
是一種積體電路的設計製程，可以在矽質晶圓模板上製出NMOS（n-type MOSFET）和PMOS（p-type MOSFET）的基本元件，由於NMOS與PMOS在物理 ... https://ytliu0.pixnet.net 晶圓- 维基百科，自由的百科全书
經蝕刻（etch）製程處理後的晶圓. 晶圆（英語：Wafer）是指制作矽半导体集成电路所用的矽晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。 ... 慢拉出，以形成圓柱狀的單晶矽晶棒，由於矽晶棒是由一顆小晶粒在融熔態的矽原料中逐漸生成，此過程稱為「長晶」。 https://zh.wikipedia.org 晶圓的製作
晶體. • amorphous（非晶） p. （非晶）. • polycrystalline（多晶，多結. 晶，複晶）. 結. • crystalline（結晶） ... 單晶矽晶棒（ingot）的. 製作. • CZ 法（Czochralski 法，柴式. 法（. 法柴式. 長晶法）. • FZ 法（Floating ... 改善前製程所留下的微缺陷. 提高晶圓平坦度. http://web.cjcu.edu.tw 第二十三章半導體製造概論
所稱半導體後段製程（Back-end processes）的IC 封裝（Packaging）、 ... 長晶是從矽砂中（二氧化矽）提煉成單晶矽，其製造過程是將矽石（Silica）或矽酸鹽（. Silicate） ... http://www.taiwan921.lib.ntu.e |