鎳鈀金
現在有一種「化鎳浸鈀金((ENEPIG)」的製程可以有效解決「黑墊」的問題,但因為其費用還是相對比較昂貴,所以目前還只有高階板、CSP(Chip Scale Package)或是BGA ... , 虽然化学镀镍钯浸金(ENEPIG)最初是在20世纪90年代末出现的,但其市场接受度却被2000年左右钯金属价格的波动推迟所推迟(2000年时,钯金属 ...,Previous Next.;. 化學鎳鈀金 創意數位科技Kuma 2017-10-17T10:35:17+00:00. Project Description. 製程:. 製程項目. Project Details. Categories: H、化學鎳鈀 ... ,故在高階產品如Flip chip或wafer端UBM,使用化學鎳鈀金作為其表面處理的比例也在持續性成長。 ENEPIG介紹. 化學鎳鈀金 ... ,BGA 錫球銲接在化鎳鈀金(ENEPIG)表面處理後的銲接反應與其機械. 強度。 本文中將不同合金的樣品經高溫儲存測試後,分別進行推球測試. (0.0001m/s)與高速推球 ... ,最全镍钯金工艺资料- 化學鎳鈀金製程- ENEPIG JX金屬商事株式會社Nikko Shoji Co.,Ltd. 1 KG 製程清潔活化化學鎳化學鈀化學金還原鈀中... ,Why Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)?. 為什麼要使用化學電鎳鈀金? September 2008. 2008年9月. 本文 ... ,化學鎳鈀金. 隨著半導體技術持續進步,產品微型化已是未來趨勢,單位面積的元件密度隨之提高,品質要求不變的狀況下,以往所使用的電鍍鎳金及化學鎳金製程已 ... ,鎳鈀金之厚度與磷含量對於印刷電路板表面焊墊處理之影響研究. Influence of Thickness and Phosphorous Concentration on Au/Pd/Ni(P) Metal Finish of Printed ...
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