錫 裂 現象
而U20位置的25～50%錫球裂開看起來有點像是氣泡所造成。 Red-Dye_BGA_crack_failure_Picture04. 延伸閱讀： 如何從紅墨水測試中判斷BGA開裂的不良原因 ,PCB會錫裂原因.過錫爐時間太短.沒過二次錫爐.造成粗結晶.因物件焊錫.沒到達熱度時.俗稱冷焊.如熱度夠而沒碰撞到.則完全結晶.物理現象. 粗結晶造成阻抗變@ ... ,先澄清BGA錫裂問題發生的環境. 在真正開始分析問題前，有必要先瞭解問題發生的環境狀況，因為在不同環境與狀況下所發生的相同不良現象，往往可能來自不同 ... ,2007年10月9日 — 焊點出現錫裂以及針孔現象1各位大俠：請看以下的圖片，一起討論一下是什麼原因引起的。焊接條件：flux 流量：30ml/minC/V: 1.3m/min預熱 ... ,2014年3月31日 — 根據版主的文章: 電子產品焊點錫裂現象與IMC銅錫介面金屬化合物由於這篇被關閉了，我只好另開主題因為我在電子業界工作過, 這邊提出較為 ... ,2012年11月20日 — 1.PCB上的鋁質散熱片接地腳發現有錫裂現象,請問該如何預防?? 2.ICT與ATE可以測試出來嗎??? ,痞酷網_PIGOO. 標題: 電子產品焊點錫裂現象與IMC銅錫介面金屬化合物[打印本頁]. 作者: SIMON1016 時間: 2011-7-20 10:30 PM 標題: 電子產品焊點錫裂現象與IMC ... ,2011年7月20日 — 電子產品焊點錫裂現象與IMC銅錫介面金屬化合物( 這個現象主題其實是SMT工程師級別的討論課題這裡只想應用在維修領域上方面對大家有些 ... ,2018年2月21日 — 電子零件掉落或BGA錫裂一定是SMT製程問題迷思(1)？錫裂只是應力大於結合力之必然 ... 沒有太多興趣～勿入~. 已經焊錫好的電子零件之所以會掉落或發生錫裂， ... 或龜裂現象是怎麼造成的? 什麼是SMT葡萄球珠現象(Graping)？ ,回焊後焊點處出現波紋狀的皺褶或龜裂現象是怎麼造成的? 什麼是SMT葡萄球珠現象(Graping)？該如何解決？ 電子零件引腳過爐後黃變、發紫、 ...
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2014年3月31日 — 根據版主的文章: 電子產品焊點錫裂現象與IMC銅錫介面金屬化合物由於這篇被關閉了，我只好另開主題因為我在電子業界工作過, 這邊提出較為 ... https://bbs.pigoo.com 請問如何預防錫裂現象?? | Yahoo奇摩知識+
2012年11月20日 — 1.PCB上的鋁質散熱片接地腳發現有錫裂現象,請問該如何預防?? 2.ICT與ATE可以測試出來嗎??? https://tw.answers.yahoo.com 電子產品焊點錫裂現象與IMC銅錫介面金屬化合物- 痞酷網_ ...
痞酷網_PIGOO. 標題: 電子產品焊點錫裂現象與IMC銅錫介面金屬化合物[打印本頁]. 作者: SIMON1016 時間: 2011-7-20 10:30 PM 標題: 電子產品焊點錫裂現象與IMC ... https://bbs.pigoo.com 電子產品焊點錫裂現象與IMC銅錫介面金屬化合物- 電子電路- 痞 ...
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