錫 球 拉力 標準
2018年11月2日 — 为了对抗锡球裂开，BGA焊垫应该设计成SMD或NSMD ... 拉力(Pull)：NSMD (884.63gf)，标准差57.0gf > SMD (882.33gf)，标准差75.1gf。 ,2017年11月24日 — 根據IPC-9708標準規定各種不同的焊墊坑裂失效模式圖例如下：. 焊墊剝離(圖2):. 錫球焊墊與錫球剝離; 剝離可能包括破裂的基礎材料。這種失效 ... ,2010年6月29日 — 圖1-2 錫球銲接點的破壞模式判定標準……………………………12. 圖2-1 潛變曲線圖……………………………………………….....21. 圖2-2 拉力型 ... ,電子構裝中BGA (Ball Grid Array)載板會透過錫球經由焊接方式與 ... 測詴結果錫球拉力值必頇包含最小值，最大值，帄均值及標準差，最大拉力. 值與錫球的種類、錫 ... ,電子構裝中BGA (Ball Grid Array)載板會透過錫球經由焊接方式與 ... 測詴結果錫球拉力值必頇包含最小值，最大值，帄均值及標準差，最大拉力. 值與錫球的種類、錫 ... ,先撇開製造的問題，假設所有的BGA錫球焊接都是良好的、IMC的生長也是良好， ... 焊墊設計推球及拉力測試對BGA錫裂的影響】、【為了對抗錫球裂開，BGA焊墊 ... ,後來另外一個案子進行時，在工作熊的建議之下直接在PCB植上BGA的錫球，然後對錫球直接做推力(shear)及拉力(Pull)測試實驗，本文將說明這次錫球推拉力測試的 ... ,中文摘要, 本實驗是將錫鋅系無鉛銲錫（Sn8.5Zn0.5Ag0.06Al0.1Ga）錫球與BGA基版（Cu/Ni/Au）接合後，以剪力和拉力測試了解界面行為，進ㄧ步利用表面黏著 ... ,用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试，QFP引脚的拉力测试。 参考标准： 推力：JEDEC JESD22-B117A-2006 拉力：JISZ 3198-6-2003.
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2010年6月29日 — 圖1-2 錫球銲接點的破壞模式判定標準……………………………12. 圖2-1 潛變曲線圖……………………………………………….....21. 圖2-2 拉力型 ... http://etd.lib.nsysu.edu.tw 國立交通大學機構典藏
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中文摘要, 本實驗是將錫鋅系無鉛銲錫（Sn8.5Zn0.5Ag0.06Al0.1Ga）錫球與BGA基版（Cu/Ni/Au）接合後，以剪力和拉力測試了解界面行為，進ㄧ步利用表面黏著 ... http://etds.lib.ncku.edu.tw 焊点推拉力测试有哪些测试标准？哪里的测试比较好？_百度知道
用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试，QFP引脚的拉力测试。 参考标准： 推力：JEDEC JESD22-B117A-2006 拉力：JISZ 3198-6-2003. https://zhidao.baidu.com |