錫鬚預防
一般來說,表面處理製程中,有鍍金.鍍錫.鍍銅等等,在FPC最常見就是鍍金,但鍍金無whisker的現象,但鍍錫常常發現晶鬚長成較快速,因而常導致線路的短路. , 一般而言錫鬚是在高溫高濕的環境下生成, 錫鬚的生成易造成短路,火災等意外,也有因錫鬚造成飛安問題的範例. 另外也有一說當斜率> 20 ℃/mins 也 ..., 1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须；. 2、电镀后镀层的残余 ...,錫鬚(晶鬚)[Whisker]，元器件製造在導入無鉛化的過程當中，為了維持零組件的可焊性常以鍍純錫來取代原用的錫鉛，但是經過一段時間之後，在常溫底下純錫鍍層就 ... , 後即容易在密集線路之間發生"錫鬚"短路的困擾。1998 年秋美國NASA 曾 ... 將來銅面上各種高錫量的無鉛銲料，想要避免錫鬚恐怕就不太容易了。,锡须检测与判定标准. - LF_ Tin Whisker 目錄錫須的定義及危害錫須的形成機理錫須的預防措施錫須測試的方法錫須測試的標准案例分析錫須測試的儀器_SEM簡單 ... , 锡须生长影响因素及预防措施- 錫須生長影響因素及預防措施尚榮 大錫須綱錫須生長原理及限制錫須生長之策略1.底層材料之影響2.外界因素之 ..., 锡须的产生原因： 1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须； 2、电镀 ...,Subject, Matte tin plating (霧錫), Bright tin plating (亮錫). 焊錫性, 較佳, 較差且容易有錫鬚產生(因為有機的雜質會產生壓縮性應力而生成錫鬚). 信賴度, 較佳（比較 ... ,二零一四年四月期总结了锡须生长的原因和促使锡须生用,这与电镀工艺有关。 ... 先形成锡须,然后锡须继续生长,因此,解決预防与缓解四、镀层的直接晶体(相)结构.
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1、锡与铜之间相互扩散，形成金属互化物，致使锡层内压应力的迅速增长，导致锡原子沿着晶体边界进行扩散，形成锡须；. 2、电镀后镀层的残余 ... http://www.xdddw.com 錫鬚
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後即容易在密集線路之間發生"錫鬚"短路的困擾。1998 年秋美國NASA 曾 ... 將來銅面上各種高錫量的無鉛銲料，想要避免錫鬚恐怕就不太容易了。 http://www.dyfenco.com.tw 锡须检测与判定标准._图文_百度文库
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Subject, Matte tin plating (霧錫), Bright tin plating (亮錫). 焊錫性, 較佳, 較差且容易有錫鬚產生(因為有機的雜質會產生壓縮性應力而生成錫鬚). 信賴度, 較佳（比較 ... https://www.researchmfg.com 预防与缓解锡须的措施 - SMT China
二零一四年四月期总结了锡须生长的原因和促使锡须生用,这与电镀工艺有关。 ... 先形成锡须,然后锡须继续生长,因此,解決预防与缓解四、镀层的直接晶体(相)结构. http://www.smtchinamag.com |