銦導熱
本发明公开了一种改善铟导热界面材料的方法,旨在解决高密度、超大规模集成电路的散热问题,属于导热界面材料技术领域,所述改善铟导热界面材料的方法主要 ... ,在高端电子产品向轻薄短小,高功能/高性能化迅速发展过程中,为了冷却芯片产生的热量,高导热性高性能导热材料需求也随之急剧增加。 Ins010基本性能. •导电率 ... ,銦. 導熱界面材枓(TIM). 編號98362(TC A4) R0. 簡介. 導熱界面材料有很多用途。但是用 ... 銦看作. 是一種sTIM,因為它導熱係數高,壓縮性好(SMT-TIM),容. ,2016年2月29日 — Find out why indium metal is the optimum choice for high-end electronics thermal management, even though some metals have higher thermal ... ,導熱膠(Thermal conductive adhensive). 材料, 典型成分, 優點, 缺點, 厚度(mil), 導熱係數(W/m.K). 矽脂 ... ,用銦製造的軟金屬合金熱界面材料(SMA-TIM)的導熱性能、. 壓縮性都極好,而且容易使用。用銦做的SMA-TIM成形件是. 用我們的熱彈性(heat-spring)製程製造 ... ,但是用焊料做成的導熱界面材料(sTIM)特別適合高檔元件的冷卻。為了提高封裝的可靠性,很重要的一點是選擇合適的合金。特別是應該把銦看作是一種sTIM,因為 ... ,銦是一種化學元素,符號為In,原子序數49。銦是鹼金屬除外最柔軟的金屬,外觀如錫般呈銀白色,它是一種後過渡金屬,在地殼中的成分佔0.21ppm。銦的熔點比 ... ,尤其应当把铟作. 为一种sTIM,因为它的导热性能好、可压缩(SMA-. TIM) 而且容易使用。 规格. 最高工作温度. 125°C. 标准纯度. 99.99%. 典型尺寸. ,熔点(℃): 156.76. 沸点(℃): 2073. 密度(g/cc,300K): 7.31. 比热/J/gK : 0.23. 蒸发热/KJ/mol : 231.5. 熔化热/KJ/mol: 3.263. 导电率/106/cm : 0.116. 导热系数/W/cmK: ...
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