銅箔規格
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名義. 厚度. (mils). E. 5 um. 45.1. 5.1. 0.148. 7.4. 0.20. Q. 9 um. 75.9. 8.5. 0.249. 12.5. 0.34. T. 12 um. 106.8. 12.0. 0.350. 17.5. 0.47. H. 1/2 oz. 152.5. 17.2. 0.500. http://www.hong-tai.com.tw 铜箔_百度百科
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 https://baike.baidu.com 長春銅箔簡介CCP Copper Foil - Chang Chun Group
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超薄銅箔主要規格由2μm到5μm。 2.產品種類:NPU、NPUE、CL等系列,具有非常低的表面粗度、易撕離及優良的蝕刻性(L/S 30/30)。 3.型號CL,用於coreless製程。 http://www.npc.com.tw |