銅基板英文
鋁基板結構由電路層(銅箔層)、導熱絕緣層和金屬基層組成,厚度與載流量能力成正比。 導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術所在,一般是由特種陶瓷填充的特殊聚合物 ... ,中英文對照的PCB專業用語 ... 44、 多層膜基板:multi-layered film substrate(mfs) 45、 層間全內導通 ... 5、 單面覆銅箔層壓板:single-sided copper-clad laminate ,雖然如此,但因為當時的電子零件發熱量大,兩者的基板也難以配合使用,以致未有正式的實用作,不過也使印刷電路技術更進一步。 1941年,美國在滑石上漆上銅 ... ,背膠銅箔基板英文. rcc. 背: 背動詞1. (用脊背馱) carry on the back 2. (擔負) bear; shoulder; 膠: Ⅰ名詞1 (某些具有黏性的物質) glue; gum 2 (橡膠) rubber ... ,品名:銅箔基板; 英文品名:Copper Clad Laminate; 產品類別: 電子材料; 應用行業別: 電子材料. 產品概述; 產品特性; 產品用途. 印刷電路板底材. PCB ... ,銅箔基板為印刷電路板主要原料,依層數不同約佔PCB成本的五成至七成。銅箔基板生產過程首先將玻纖布、絕緣紙等補強材料加上含浸樹脂,經裁片後再於單面或 ... ,銅箔基板英文翻譯:copper claded laminates (ccl)…,點擊查查權威綫上辭典詳細解釋銅箔基板英文怎麽說,怎麽用英語翻譯銅箔基板,銅箔基板的英語例句用法和 ... ,铜箔基板英文翻譯:copper claded laminates (ccl)…,點擊查查權威綫上辭典詳細解釋铜箔基板英文怎麽說,怎麽用英語翻譯铜箔基板,铜箔基板的英語例句用法和 ... ,自1988年起量產至今,己研發各種適用. 於高科技產業之銅箔,規格齊全,厚度自8μm至210μm皆有,特性更包含High Tg,Halogen. Free等特殊基板用銅箔。產品 ... ,copper claded laminates (CCL) 銅箔基板 copper exposure 線路露銅 copper mirror 鏡銅 copper pad 銅箔圓配 copper residue (copper splash) 銅渣 corrosion rate ...
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