銅凸塊
銅柱凸塊(copper pillar bump，CPB)技術是在覆晶封裝晶片的表面製作焊接凸塊，使其具備導電、導熱和抗電子遷移能力的功能。不同於傳統的焊錫凸塊，每個散熱銅柱凸塊就 ... ,銅柱凸塊的精細凸塊間距可以達到小至50微米，因此提高了Flipchip在載板及模組的封裝能力。而無鉛凸塊（SnAg1.8％）則可以滿足RoHS和綠色產品要求。 ,2011年6月3日 — 整體而言，銅柱凸塊具有良好的散熱、導電特性，亦具有具低電阻/電感特性、低熱阻、較佳的抗電遷移能力，並且提供更細微的線距，以及符合RoHS規範。 ,就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊係應用於覆晶封裝上連結晶片和與載板的技術。但與錫鉛凸塊比較，銅柱凸塊具有較佳的效能及較低的整體封裝成本。銅柱凸塊適合用於 ... ,輔助凸塊: 提供輔助凸塊(dummy bump) 設計服務，讓中央接點晶片或少接點晶片的覆晶封裝變成可行。輔助凸塊允許與正常的銅柱凸塊在不同的平面上，但仍維持一樣的共平面度， ... ,銅柱無鉛銲錫凸塊. 對應高I/O數及相應產生的散熱、線路電磁相容與電磁干擾問題，採用精細銅柱凸塊間距可以縮小到40微米，從而提高覆晶封裝的封裝能力，獲取相較於傳統打線 ... ,2020年10月22日 — 不同於傳統的錫球(Solder Ball)只能提供機械性、電性和被動式的散熱功能；銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)具有良好的散熱、導電特性，亦具有低電阻、低電感 ... ,铜柱凸块被广泛运用于多种类型的倒装芯片互连，既能提供众多设计优势，又满足了当前和未来的ROHS 要求。它完美适用于各种需要小节距、RoHS/绿色合规、低成本和电迁移 ...
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銅柱凸塊(copper pillar bump，CPB)技術是在覆晶封裝晶片的表面製作焊接凸塊，使其具備導電、導熱和抗電子遷移能力的功能。不同於傳統的焊錫凸塊，每個散熱銅柱凸塊就 ... https://www.chipbond.com.tw 銅柱凸塊Copper Pillar Bump
銅柱凸塊的精細凸塊間距可以達到小至50微米，因此提高了Flipchip在載板及模組的封裝能力。而無鉛凸塊（SnAg1.8％）則可以滿足RoHS和綠色產品要求。 http://www.rayteksemi.com 銅柱凸塊
2011年6月3日 — 整體而言，銅柱凸塊具有良好的散熱、導電特性，亦具有具低電阻/電感特性、低熱阻、較佳的抗電遷移能力，並且提供更細微的線距，以及符合RoHS規範。 https://www.digitimes.com.tw 製程微縮、成本壓力增銅柱凸塊掀封裝新技術浪潮封測
就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊係應用於覆晶封裝上連結晶片和與載板的技術。但與錫鉛凸塊比較，銅柱凸塊具有較佳的效能及較低的整體封裝成本。銅柱凸塊適合用於 ... https://www.semi.org 銅柱凸塊Copper Pillar Bump (CPB)
輔助凸塊: 提供輔助凸塊(dummy bump) 設計服務，讓中央接點晶片或少接點晶片的覆晶封裝變成可行。輔助凸塊允許與正常的銅柱凸塊在不同的平面上，但仍維持一樣的共平面度， ... https://www.rayteksemi.com 銅柱無鉛銲錫凸塊
銅柱無鉛銲錫凸塊. 對應高I/O數及相應產生的散熱、線路電磁相容與電磁干擾問題，採用精細銅柱凸塊間距可以縮小到40微米，從而提高覆晶封裝的封裝能力，獲取相較於傳統打線 ... https://www.winstek.com.tw 覆晶封裝- iST宜特
2020年10月22日 — 不同於傳統的錫球(Solder Ball)只能提供機械性、電性和被動式的散熱功能；銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)具有良好的散熱、導電特性，亦具有低電阻、低電感 ... https://www.istgroup.com 铜柱凸块
铜柱凸块被广泛运用于多种类型的倒装芯片互连，既能提供众多设计优势，又满足了当前和未来的ROHS 要求。它完美适用于各种需要小节距、RoHS/绿色合规、低成本和电迁移 ... https://amkor.com |