金凸塊南茂
封測廠南茂（8150）今日召開線上法說，展望後市，董事長鄭世杰預期利基型DRAM和NOR Flash需求續強，驅動IC封測技術轉向細間距COF，新應用 ...,南茂科技是在半導體封裝測試領域中具領先地位的公司，其中液晶顯示器驅動IC封裝測試產能 ... 五月榮獲創造就業貢獻獎; 十二月完成12" 金凸塊技術服務量產準備. ,2019年Q4，依產品類別分：金凸塊佔約16%、利基型DRAM+標準型DRAM佔約18%、快閃記憶體佔約20%、邏輯/混合訊號佔約14%、驅動IC佔約30%。 產品圖來源, 公司 ... , (中央社記者鍾榮峰台北13日電)LCD驅動晶片封測廠頎邦和封測大廠南茂正積極量產混合銅、鎳和金的新一代凸塊晶圓，可望在明年第2季之後，明顯 ..., 熟悉驅動IC封測業者透露，南茂在12吋金凸塊封裝與三星的合作事實上早在4年前就開始，而今年更新增美系、台系、韓系新客戶訂單。驅動IC封測 ...
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