蘋果 載 板
2023年4月14日 — 統一投顧總經理廖婉婷表示，iPhone新機對2023年PCB產業較無太大亮點，但以過去來說，主板3-4年會有大的升級，上一次的大升級是2017年，改採用類載板的設計 ... ,凱基投顧分析師郭明錤報告預期，今年下半年新iPhone主板會延續採用iPhone X與iPhone 8系列的類載板（SLP）技術。整體類載板生產技術提升，預期下半年新iPhone類載板供應商 ... ,2024年4月23日 — 蘋果（Apple）公布2023年度供應鏈名單，睽違多年，IC載板二哥南電再次回到供應鏈。熟悉蘋果供應鏈的業者表示，南電被列入「主要是供應Apple Watch 9的 ... ,2022年5月27日 — PCB廠預計，今年新款iPhone包含4個新機款，2款6.7吋機型和2款6.1吋機型，電池板訂單需求將從6月開始，7月開始量產，同時手機主機板8月開始全產能量產， ... ,2023年7月18日 — 蘋果最新研發的M3晶片可望今年10月問世，業界預期M3晶片設計層次將進一步升級，在堆疊更複雜下，M3晶片使用的載板面積將同步大增，欣興（3037）是台灣 ... ,2023年7月18日 — 蘋果最新研發的M3晶片可望今年10月問世，業界預期M3晶片設計層次將進一步升級，在堆疊更複雜下，M3晶片使用的載板面積將同步大增，欣興（3037）是台灣 ... ,2023年10月10日 — RCC 的優點是可以幫助製造細線路和小孔，從而提高HDI 板的性能。 RCC 材料應用廣泛，不只是做為下一世代HDI 的重要材料，也是ABF 載板的其中一個 ... ,2022年3月11日 — 蘋果春季發表會亮相M1 Ultra晶片，麥格理證券指出，這是蘋果出乎意料地首次嘗試小晶片（chiplets），且晶片尺寸放大推升所需載板面積，蘋果重要ABF ... ,2023年8月4日 — 蘋果有望帶動PCB營運回溫？ 載板廠期待M3晶片、RCC材料前景 ... PCB產業2023年上半經歷不景氣階段，展望第3~4季，雖然不排除諸多負面因素干擾，然隨著全球 ...
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2024 年iPhone 有亮點，PCB 主板、材料大升級
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