脫層現象
相對的IC、PCB電路板、錫球、錫膏等相關物料只要在無塵室中吸附一點點水氣，在組裝製程高溫過錫爐中易產生爆米花現象導致空焊、立碑、脫層(delamination)、 ... ,1998年7月5日 — 爆米花(Popcorn)現象對半導體構裝體(IC Package)而言，是一種可靠度度 ... 另一方面，由於脫層(Delami-nation)的產生，亦會導致構裝體界面剪 ... ,而後Lin、Cheng 與Wang(1995)對含脫層樑板的局部挫曲現象加. 以討論，並推導出發生局部挫曲時挫曲強度的解析解。 關於複合夾心板的研究方面，Vinson(1986) ... ,BGA(球柵陣列)電子構裝中基板裸露金區對膠體脫層影響. 之研究. The Study Of ... 第六章LFBGA 17x17x0.7 760L 脫層異常現象FA 分析................. 42. 6.1 產品基本 ... ,2012年1月13日 — ... 製造的客機後機身發生「脫層」(delamination)跡象，複合型材料在層與層之間出現分離現象，恐降低結構本身強度。波音強調，目前發現的脫層 ... ,而降低。 為了分析含脫層之複材三明治結構的挫屈模式與破壞機制，使用有限 ... 時，試片的脫層區域開始產生局部挫屈(Local buckling)的現象，如圖2.8(a). 所示。 ,... 序號, 研究生, 論文名稱/ 校院名稱/ 系所名稱/ 學年度/ 學位類別/ 頁數. 1, 林筠, 線剛性介質在彈性體內脫層之應力分析 成功大學/工學院/土木工程學系/104/碩士/69頁 ... ,並伴隨脫層現象。試片在整個衝擊過程中的變化為：當撞頭碰到試片之同時，試片之受力面. 產生彎曲並造成挫曲，而內部並隨脫層，試片的另一面則受張力而造成 ... ,脫層是指疊層結構在. 層與層間產生分離的現象；產生脫層的原因很多，可能是在疊層加工過程中黏著結合不. 良、含雜質，或疊層結構完成後受衝擊、疲勞、熱應力 ...
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1998年7月5日 — 爆米花(Popcorn)現象對半導體構裝體(IC Package)而言，是一種可靠度度 ... 另一方面，由於脫層(Delami-nation)的產生，亦會導致構裝體界面剪 ... https://www.materialsnet.com.t 國立成功大學航空太空工程學系碩士論文含脫層夾心樑之挫曲與振動 ...
而後Lin、Cheng 與Wang(1995)對含脫層樑板的局部挫曲現象加. 以討論，並推導出發生局部挫曲時挫曲強度的解析解。 關於複合夾心板的研究方面，Vinson(1986) ... http://web.iaa.ncku.edu.tw 國立高雄大學電機工程學系(研究所) 碩士論文
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而降低。 為了分析含脫層之複材三明治結構的挫屈模式與破壞機制，使用有限 ... 時，試片的脫層區域開始產生局部挫屈(Local buckling)的現象，如圖2.8(a). 所示。 https://ir.nctu.edu.tw 脫層現象 - 成功大學電子學位論文服務
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並伴隨脫層現象。試片在整個衝擊過程中的變化為：當撞頭碰到試片之同時，試片之受力面. 產生彎曲並造成挫曲，而內部並隨脫層，試片的另一面則受張力而造成 ... http://ntur.lib.ntu.edu.tw 複合材料力學近況簡介一、前言
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