老化測試 版
2020年9月4日 — 老化測試板(Burn-in board)，是IC製程中最後一個步驟，即將經過最後測試(FT)的IC，透過烤箱高溫、高電壓、高電流的環境考驗, 以挑選出生命週期較短 ... ,受惠車用、5G、物聯網趨勢，對於IC的可靠性要求越來越高，促使IC老化載板測試需求升溫，這是雍智科與主要競爭對手中華精測的差異，精測產品集中在IC測試載板和晶圓探針 ... ,2020年1月13日 — 公司旗下主要有三大產品線，包括IC測試載板、老化測試板(Burn in Board)晶圓探針卡測試板等。 以往，IC測試載板占雍智營收比重甚高，2015年達8成以上，然 ... ,2021年7月26日 — 對此國際大廠已強制規定晶片要先經過預燒（burn-in）製程才能出貨，法人看好精測、雍智、穎崴等業者今年將大啖IC老化測試載板、老化測試座的龐大商機 ... ,2017年7月17日 — 內容含探針卡（Probe-Card）、測試載板（Load Board）、預燒板/崩應板/老化板（Burn-in Board）、板階可靠度測試板（BLR Test Board）及各式測試 ... ,2021年1月30日 — 金像電產品線中，除了NB、伺服器都還是市場主流話題外，也切入預燒測試板（burn-in Board），積極與台美客戶合作。圖／公司提供. ,2019年3月27日 — 雍智2019年前二月營收合計新台幣1.3億元，年成長21.63%。預期2019年度營收在IC測試載板需求回溫、晶圓探針卡測試載板及IC老化測試載板產品持續 ... ,Burn in測試簡介 ... 而BIB (Burn-In Board)就是作為半導體IC產品載具，將欲測試之IC透過SOCKET或是直接將IC ... 客製化老化板Burn in board (公板/專板)設計製作. ,Burn-in board, 又稱老化測試板, 是IC製程中最後一個步驟, 即將經過最後測試(FT)的IC,. 透過烤箱高溫、高電壓、高電流的環境考驗, 以挑選出生命週期較短之IC,. ,2020年6月1日 — ... 戰升溫反而加速5G基礎建設投資，受惠於5G及高效能運算（HPC）晶片需求明顯轉強，半導體測試板廠雍智（6683）晶圓測試板及IC老化測試載板出貨暢旺。
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