精材 封裝
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電（2330）轉投資的晶圓封裝廠精材（3374）去年轉虧為盈，法人預期精材今年在大股東台積電加持下，獲利將會明顯超過 ..., 所以隨著ToF應用帶動低畫素CIS元件出貨爆發，CSP封裝產能明顯供不應求，客戶訂單排隊等產能，不排除第二季後有機會調漲代工價。 精材去年下 ..., 半導體晶圓封裝廠精材(3374-TW) 今(13) 日召開法說會，董事長陳家湘表示，今年上半年3D 感測、CMOS 影像感測器需求較去年同期增加，季節性 ...,精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測 ... ,精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢. 工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術. ( 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事. CMOS影像感 ... ,成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。 2.營業項目與 ... ,精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。 ,精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測 ...
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精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測 ... http://www.xintec.com.tw |