笙科藍芽
笙科電子(AMICCOM)於2018年5月發表新一代高整合藍牙低功耗(Bluetooth LE) 系列芯片，此系列芯片有3個芯片，分別為命名為A3113,A3512 ...,新聞, 2018/3/14, 笙科發表藍芽低功耗(Bluetooth LE) SoC晶片- A8115. 事件, 2017/9/20, 笙科電子新竹總公司搬遷. 新聞, 2017/6/6, 笙科發表新一代13dBm 2.4GHz ... ,2018-05-21, 笙科發表藍芽低功耗(Bluetooth LE) Mesh /BLE Central SoC晶片- A3107M0. 2017-04-18, 笙科發表DSSS展頻調變Sub1GHz 無線RF SoC - A9159. ,笙科電子(AMICCOM)為專業的無線芯片供應商，於2018年3月發表適用於Mesh/ Bluetooth® LE Central 端的藍牙低功耗(Bluetooth LE) SoC芯片，命名為A3107M0 ... ,笙科電子(AMICCOM)為專業的無線晶片供應商，於2019年1月發表適用於Mesh/ Bluetooth® LE Central 端的藍牙低功耗(Bluetooth LE) SoC晶片，命名為A3117M0 ... , 隨著藍牙耳機市場逐漸擴大，法人看好，IC設計廠瑞昱（2379）、笙科（5272）等概念股，將可望搭上這波無線耳機風潮，帶動業績出貨大爆發 ..., 無線通訊晶片廠笙科（5272）推出新一代藍牙低功耗（Bluetooth LE）晶片，同時具備語音處理功能，支援藍牙技術聯盟最新推出的5.0規格，準備 ...,2017年9月, 笙科電子新竹總公司搬遷...(詳全文). 2014年2月, 笙科電子藍牙低功耗(Bluetooth LE)系. ... 2020年6月, 笙科推出具DSSS展頻功能2.4GHz無線收發晶片. ,笙科在2.4 GHz產品從非標準逐步走向標準型市場，推出藍牙4.0低功耗及Zigbee晶片，去年開始出貨，且成功自原本純RF晶片跨足系統單晶片產品。笙科將MCU、 ...
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